国家知识产权局信息显示，无锡华润微电子有限公司申请一项名为 " 一种半导体器件及其制造方法 " 的专利，公开号 CN122205865A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制造方法 , 所述制造方法包括：提供衬底，衬底上形成有晶体管；覆盖晶体管的第一介质层；在第一介质层中形成间隔设置的第一沟槽和第二沟槽，其中第一沟槽和第二沟槽均露出晶体管的源极；形成覆盖第一介质层、第一沟槽的底部及侧壁以及第二沟槽的底部及侧壁的电容结构材料层；在电容结构材料层上形成导电材料层，导电材料层填满第一沟槽及第二沟槽；图案化导电材料层和电容结构材料层以形成与晶体管电连接的电容。本申请通过形成第一沟槽和第二沟槽，并在第一沟槽和第二沟槽中都形成电容，从而增加电容的接触面积，提高产品性能和可靠性。

天眼查资料显示，无锡华润微电子有限公司，成立于 2002 年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 57000 万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润微电子有限公司共对外投资了 4 家企业，参与招投标项目 3126 次，财产线索方面有商标信息 27 条，专利信息 147 条，此外企业还拥有行政许可 194 个。

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作者：情报员