文｜半导体产业纵横

在 2026 RISC-V 欧洲峰会的开幕主旨演讲中，RISC-V International CEO 安德烈亚 · 加洛说出了这句话。

中国则已经成为核心增长引擎：全年产业产值约 1700 亿元，同比增长超 35%；芯片出货量突破 30 亿颗，占全球半壁江山，连续两年成为全球最大应用市场。HD Group 在其最新发布的《RISC-V Market Analysis 2026》中明确判断：RISC-V 市场正在从早期探索全面迈入结构性商业化阶段。2026 年上半年，RISC-V 正在经历应用遍地开花。

RISC-V 市场进入商业化关键期

SHD Group 报告数据显示，2025 年全球 RISC-V SoC 出货量达到约 69 亿颗，国内以阿里巴巴达摩院为首的 IP 公司其下游出货量已遥遥领先，预计到 2031 年将增长至约 360 亿颗，复合年增长率高达 31.7%；对应市场收入将从约 940 亿美元增长至约 3130 亿美元，CAGR 达 22.5%。

2025 年到 2026 年之间，出现了三个临界点，真正让 RISC-V 进入商业化快车道。

第一个临界点是生态成熟度的拐点。RVA23 配置文件的最终确定和广泛实施，统一了此前被诟病的 " 碎片化 " 问题，为 Android 和企业级 Linux 发行版提供了稳定的架构基线。2026 年 4 月，Ubuntu 26.04 LTS 发布，成为首个对 RISC-V 进行原生、高性能优化的长期支持企业级操作系统。这意味着企业级软件不再需要为 RISC-V 单独适配，迁移成本骤降。

第二个临界点是技术性能的跨越。阿里达摩院发布的玄铁 C950 处理器创下全球 RISC-V 性能纪录，首次实现单核 SPECint2006 突破 70 分，单核通用性能对标 ARM Cortex-A76 水平。进迭时空的 K3 芯片 AI 算力较前代提升 30 倍，可本地运行 300 亿至 800 亿参数大模型。性能瓶颈的突破，让 RISC-V 第一次具备了与其他架构正面竞争的可能。

第三个临界点是产业力量的汇聚。全志科技、南芯科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、芯原股份、北京君正、中科蓝讯、赛昉科技、进迭时空、国芯科技等十余家国内芯片设计企业，纷纷推出基于 RISC-V 架构的量产芯片产品，并且经过场景验证。

三个信号叠加在一起，指向一个结论：RISC-V 的商业化，不是 " 未来时 "，而是 " 现在时 "。

场景落地：谁在用，用在哪

三个临界点的突破，让 RISC-V 从能用走向好用。以下从两个核心场景，观察 RISC-V 在商业化道路上的实际落地情况。

智能终端：RISC-V 的天然沃土

在智能终端和可穿戴设备领域，RISC-V 的优势被放大到极致。这个市场的特点是需求高度分散、产品迭代快、成本压力大，传统 ARM 架构的授权模式和固定指令集，很难满足这种多样化的需求。

乐鑫科技的 ESP32 系列是这个领域比较成熟的产品线。乐鑫科技从 2020 年推出首款 RISC-V 芯片 ESP32-C3 开始，后续所有新品均基于公司自研的 RISC-V 架构内核，不再依赖外部 MCU 授权。目前，乐鑫 RISC-V 架构产品现已进入放量阶段，并成为主要营收来源之一，对 MCU 特许使用的依赖明显下降。

乐鑫科技用了六年时间，构建起一套覆盖从超低功耗传感器到高性能 AIoT 应用的完整产品矩阵。ESP32-C6 拿下全球首款 RISC-V 架构 PSA Level 2 认证，ESP32-C3 在成本敏感市场站稳脚跟，ESP32-P4 切入智能家居中控屏等高性能场景 ESP32-S31 则用 320MHz 双核 RISC-V CPU 回应了端侧 AI 的需求。

全志科技的 RISC-V 芯片已大批量应用，这是今年 3 年全志科技官方回应 RISC-V 芯片研发进展的明确表示。全志科技的 D1 系列是一条重要路径，D1 芯片搭载平头哥玄铁 C906 处理器内核，已在扫地机器人、智能音箱、智能家电等领域大规模量产。

2025 年 3 月发布的 V821 芯片采用双 RISC-V 架构，封装尺寸仅 9mm × 9mm，已在智能摄像产品、智能门锁、AI 拍摄眼镜等产品上落地。在机器人和工业控制领域，全志发布了控制型机器人芯片 MR153，集成 4 核 ARM Cortex-A7 处理器和单核 RISC-V 实时 MCU，兼顾通用算力与实时控制能力，并开始在客户项目中进行试量产。据了解，全志科技当前还在研发 RISC-V 架构的 4K 视觉 AIOT 芯片，已经入了试量产阶段。

瑞芯微 ARM 为主，RISC-V 为辅，但量产货已经上了。瑞芯微已经明确表示，已基于 RISC-V 架构推出并量产新产品，后续将继续研发基于 RISC-V 架构的产品，加大 AI 处理单元及操作系统兼容性研发，构建更完善的开放芯片生态体系。目前 RISC-V 领域，瑞芯微推出了 RV1126 和 RV1109 在智慧视觉和 AIoT 领域形成差异化优势，同时还有 RK182X 系列协处理器在端侧 AI 领域布局。

具体来看，RV1126 采用四核 Arm Cortex-A7 与 RISC-V MCU 的异构架构，内置 2.0Tops 算力的 NPU，自研 ISP2.0 技术实现 1400 万像素硬件降噪，该芯片已批量应用于网络摄像头、智能门锁等领域。RV1109 针对 AIoT 场景优化，典型应用场景功耗降低 18%，已广泛渗透至智能家居、安防监控、工业物联网三大领域。RK182X 系列协处理器，内置多核 RISC-V CPU 与 2.5/ 5GB DRAM；集成多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 大语言模型及传统 CNN 推理的本地化部署。

中科蓝讯是业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业。基于 RISC-V 架构自主研发的高性能 CPU 内核和 DSP 指令，已经推出了包括 BT897X 系列、BT891X 系列、AB573X 系列的 RISC-V 芯片。BT897X 系列定位旗舰音频 SoC，搭载 FIIL Key Pro2 弱水时砂琉璃 MK2、倍思 BS1NC、1MORE 万魔联名款睡眠耳机 Z30 等多款产品。BT891X 系列主打超低功耗和旗舰级音频指标，已搭载于多款耳机和无线麦克风产品中。AB573X 系列是入门级产品，主打性价比，已搭载于漫步者 X Clip AI 耳夹式蓝牙耳机、索爱 JING1 真无线蓝牙耳机。

兆易创新也是选择 ARM 和 RISC-V 两条腿走路。推出了基于 RISC-V 内核的 GD32VW553 系列双模无线 MCU，该系列支持 Wi-Fi6 及蓝牙 5.2 无线连接，可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。GD32VF103 系列采用自研 Bumblebee 处理器内核，主频达 108MHz，支持工业级温度范围（-40 ℃至 105 ℃）。产品覆盖工业控制（如 PLC、电机驱动）、无线通信等场景，已实现工业级应用。

北京君正收购北京矽成（ISSI）后，公司一跃成为全球车规存储的霸主。今年 1 月，北京君正宣布，公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向 RISC-V CPU。目前北京君正已推出面向微控制器应用的 Victory0、面向低功耗场景的 Victory1，以及强调高能效比的 Victory2，并持续在性能、功耗和面积方面迭代优化。

AI 和高性能领域，RISC-V 并肩前行

AI 时代的性能进步已经从 " 工艺节点驱动 " 转向 " 架构效率驱动 "。AI 计算的性能功耗比每年提升约 1.4 倍，远超摩尔定律下的晶体管密度增速。2025 年全球 RISC-V AI 加速器市场规模已超过 779 亿美元，预计到 2031 年将达到 2223 亿美元，CAGR 超过 19%。

在 AI 和高性能计算领域，达摩院在今年 3 月发布了玄铁 C950 创下全球 RISC-V 性能纪录，首次实现单核 SPECint2006 突破 70 分，对标 ARM Cortex-A76。进迭时空专注于 RISC-V 架构 AI CPU 研发，目前第三代高性能处理器核 X200 于 2026 年完成研发，单核性能达到 16 分 /GHz@SPEC2006 Int。X200 计划 2027 年应用于下一代云计算领域芯片。第四代处理器核 X300 已在研发中，预计 2027 年应用于面向超级智算数据中心场景的芯片。

汽车电子：RISC-V 进入车规时代

2025 年中国新能源汽车市场规模达 1649 万辆，渗透率超过 50%。相较传统燃油车单车搭载约 1243 颗芯片，智能电动车为 2072 颗，Omdia 数据预测，2025 年车规级芯片市场需求为 804 亿美元，到 2030 年将达到 1000+ 亿美元，汽车芯片需求将长期呈现爆发式增长。汽车领域对芯片的要求最为苛刻——功能安全（ISO 26262）、可靠性、长期供货，缺一不可。

紫荆 M100 是全球首款实现量产上车的 RISC-V 车规 MCU 芯片。这款芯片基于开芯院 CG EDGE-3 内核，由长城汽车需求定义、紫荆半导体实现，已在长城汽车量产车型中装车。北京开源芯片研究院首席科学家包云岗评价：" 紫荆 M100 作为全球首款实现量产上车的 RISC-V 汽车芯片，是 RISC-V 在汽车领域实现产业落地的重要里程碑。" 据了解，深耕车规 RISC-V 芯片领域的紫荆半导体目前产品矩阵覆盖全用车场景，截至 2026 年一季度，旗下多款芯片斩获多款主力车型定点订单，累计发货量超 50 万片，产品全部符合车规质量标准。

国芯科技是 RISC-V 坚定的支持者。在今年投资者关系活动中，国芯科技表示公司坚定看好 RISC-V 架构的发展前景，认为其是未来芯片设计领域的重要发展趋势。在汽车领域，国芯科技高端汽车域控 AI MCU 芯片 CCRC4XXX，于 2025 年 10 月完成设计流片，2026 年 4 月通过内部测试成功，目前已获得一线车企定点，工程样品已交付头部 Tier 1 厂商开展适配开发。据了解，在 AI 领域国芯科技将进行 RISC-V CPU+AI NPU 技术路线。龙擎空天联合研发的 CNN300 NPU IP，多核算力达 32TOPS，并且将基于 IP 研发一款可应用于 AI PC 和多种智能体的人工智能加速 GPNPU SoC 芯片。

中国 RISC-V，百花齐放

从智能家居到汽车电子，从边缘计算到数据中心，中国在 RISC-V 领域百花齐放。

乐鑫的 Wi-Fi 芯片卖到了全球每一个角落，全志的 SoC 在扫地机器人和智能音箱里默默运转，紫荆的车规 MCU 已经装进了长城量产车的底盘，奕斯伟计算正在进行 IPO 申请 ......

中国工程院院士倪光南指出：RISC-V 的模块化设计和低功耗特性，使其成为物理 AI 时代的理想选择。这句话放在 2026 年来看，正在被整个中国 RISC-V 生态一步步验证。