截至 2025 年，芯联集成已连续亏损七年，但在此期间，公司营收翻了 30 倍，毛利率也从负值转正为 5.51%，其财务底色已发生深刻转变。

其中，2024 年是芯联集成业绩发生关键变化的一年，当年公司毛利率首次转正至 1.03%，同时公司 EBIDA 同比增长 131.86%，这说明在产品盈利能力的持续优化之下，芯联集成已产生比较强的现金收益能力，但利润表现仍旧被大额折旧摊销、资产减值、研发投入等因素压制。

2025 年，营收 81.80 亿元，同比增长 25.67%，实现归母净利润 -5.95 亿元，同比减亏 38.17%。年报显示，2025 年公司非经常性损益合计 5.24 亿元，其中政府补助、非流动资产处置损益、公允价值变动及金融资产处置损益的占比较大。这说明公司收益能力仍在持续改善，但仍未完全摆脱非经常性项目的支持。

年报发布两个月后，公司发布的扩产公告在获市场关注。6 月 11 日晚，芯联集成发布公告，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，以作为四期项目的实施主体。

该项目拟建设一条 5 万片 / 月的 12 英寸数模混合芯片生产线，总投资约 200 亿元，包含资本金 120 亿元、银行贷款 80 亿元，其中，芯联集成出资 30.12 亿元，持股 25.1%。

为保障项目的顺利进行，芯联集成同时计划向项目公司转让配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为 12.11 亿元。

此外，本次合作还附带远期交易安排，在项目公司资本金全部到位后 7 年内，或项目公司达到盈亏平衡起 1 年内，芯联集成受让合作方的全部股份，受让价格不低于投资本金与资金占用费之和。

从产品方向来看，四期项目主要聚焦于五大工艺平台，包括 55nm 至 28nm 车规级 MCU 及 AI 端侧 DSP 芯片、90nm 数模混合 BCD 工艺、55nm AI 服务器高频电源管理芯片、55nm 硅光芯片，以及面向光引擎的 SiGe 跨阻放大器和激光驱动芯片平台。

值得说明的是，芯联集成是国内同规模半导体上市公司中汽车电子权重最高的企业。据 2025 年年报，公司车载领域业务占营收比例 45.43%，且车规级产品已渗透国内 90% 以上的新能源车企。

而此次新建项目中，前两大工艺平台着力于夯实公司在汽车和工控领域的优势沉淀，而后三类则着力于开辟 AI 数据中心的电源管理和光互联新赛道。

截至 2025 年，公司 AI 领域业务收入占比仅为 8.02%，规模依旧较小，其未来能否成功筑成第二增长曲线，为公司业绩带来有力支撑，还有待时间检验。

注：本文结合 AI 生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。