2026 年 6 月 12 日至 13 日，中国汽车重庆论坛举行，其中 " 汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围 " 分论坛围绕汽车芯片议题展开讨论。会议由博世中国前总裁陈玉东主持，董扬、凌和平、胡文等嘉宾参与。讨论首先聚焦芯片短缺问题。当前存储芯片价格上涨给汽车行业带来成本压力，虽未导致车企大规模停产，但阶段性供应不足促使主机厂扩展技术品类。有观点认为，随着国内芯片研发投入加大，未来供应链将更健康，国产芯片厂商机会增加，供需趋于平衡。部分国产芯片在智能化趋势下已具备领先国外产品的潜力，且通过进入车企供应链可实现降本或提升系统性价比。董扬指出，算力和芯片作为基础设施，未来供应波动将减少，国内企业对芯片技术的态度也将更加理性。其次，论坛探讨了车企应选择自研芯片还是加强上下游合作。长安汽车芯片应用经理史云朋表示，芯片研发投资大、回收周期长，但对车企具有战略价值。黑芝麻智能邓堃建议，实力较强的车企可尝试自研，而多数新能源车企更适合与产业链合作完成芯片闭环。多家大算力芯片企业对车企自研持谨慎态度，强调需深入研究芯片功能定义、软件及操作系统，指出当前中国在芯片 IP 和操作系统方面仍依赖国外，存在 " 卡脖子 " 风险。第三项议题关注芯片企业与各方的合作模式。长安汽车已构建网状供应链，直接与芯片企业对接。芯片企业希望与车企在设计和路径规划上开放沟通，并与 OEM 等协同推动上下游标准建立。同时，芯片企业可在创新架构和柔性交付能力方面发力。主机厂被建议制定合理的需求标准。董扬总结称，中国汽车芯片在单项能力上不弱，但整体生态能力不足，呼吁产业各方加强协作，共建芯片生态。