最近，关于 REDMI 后续新机的消息陆续出现了不少。
今天，博主 @数码闲聊站 的一份爆料显示："WIN RT 验证了「骁龙 + 风扇 + 大电池」这套组合很吃香，马上红米的至尊版就是这套组合，骁龙 8E+ 最强风冷 硬刚 8E5，依然是 8K+ 大电池，外围看齐 Max，新一代「性能夯机」预定 "。
也就是说，REDMI 后续将带来一款配备风扇的骁龙 8E 机型，且定位与 REDMI K90 Max 不同。相关推测认为其命名有可能是 REDMI K90 至尊版。
按照爆料中的说法，REDMI K90 Max 是天玑 9500+ 风扇性能更极致；REDMI K90 至尊版则是骁龙 8E+ 风扇性能挑战 N 代旗舰芯，价格更香。定位类似荣耀 WIN 和 WIN RT。
更早之前还有消息显示了一款疑似 REDMI K90 至尊版新机的入网信息。
结合爆料来看，这款新机支持 100W 有线充，且官方定位 K90 至尊版＜K90 Max。
参考来看，REDMI K90 Max 于今年 4 月发布，是 K 系列的新增机型，首销价 2999 元起，最大亮点就是加入了风冷散热，是小米首款内置风扇散热手机，搭载 18.1mm 超大尺寸风扇，吹出的风通过电池等区域，还能进一步降低背部温度。
风扇支持三档调节，开到最大档也只有 32dB 噪音；悬浮式风冷架构独立密闭风道，不影响整机的 IP66/IP68/IP69 防尘防水大满贯。
根据小米官方晒出的测试数据，REDMI K90 Max 从 48 ℃降到 38 ℃仅需 100 秒，远超同类机型。
除此之外，关于 REDMI K100 系列手机也出现过不少爆料信息。
以往的消息曾提到过，REDMI K100 系列将配备 185Hz 超高刷直屏，超清显示，支持 3D 超声波指纹；搭载骁龙 8E5 双芯平台，配备对称双扬、玻璃后盖，支持满级防水；搭载 200Mp 大底主摄，一颗望远取向的 50Mp 潜望长焦。
续航充电方面，以往的消息曾提到过，" 内置 8 开头大电池，支持 50W 无线充 ""9000mAh 级大电池，百瓦有线充，满血无线充 " 等信息。
就此来看，全新的 REDMI K100 系列将会为不同定位机型采用不同容量的电池方案，有望覆盖 8000mAh、9000mAh、10000mAh 等多个档位。
核心规格方面，现有消息显示 REDMI K100 系列有望安排 2nm 骁龙旗舰芯，顶配可能会出现骁龙 8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB 顶级规格。成本大头在芯片、内存、新屏等等，影像不要期待特别高，基本还是≤母系标准版水平，除此之外核心体验都是更强的，会是实用党同价位更均衡的选择。
也就是说，REDMI 下一代旗舰产品有望为顶配版本搭载 " 骁龙 8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB" 规格，且 " 是安卓阵营最强 SoC"。
另外，早在今年 1 月份曾有消息曝光过 REDMI K100 系列的两款机型。
其中，REDMI K100 标准版代号为 "Athens"，内部型号 Q11；定位更高的 REDMI K100 Pro Max 代号 "Songyuan"，内部型号 Q11X。
价格方面，同一位博主此前的一份爆料中显示，REDMI K100 系列会涨价，但应该会比竞品涨得少。
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