据外媒 VideoCardz 独家爆料，英特尔首款集成英伟达 RTX GPU 的 x86 片上系统（SoC）已纳入内部产品路线图，预计将于 2028 年一季度正式推出，有望在 CES 2028 消费电子展上完成首次公开亮相。这是 2025 年英特尔与英伟达达成全面战略合作后，消费级 PC 领域的合作项目首次曝光明确的时间规划。

2025 年 9 月，英特尔与英伟达联合宣布达成多代定制产品合作，业务覆盖超大规模数据中心、企业级市场与消费级 PC 领域，目标是通过硬件架构协同与技术整合，加速各场景下应用程序与工作负载的运行效率。同步公布的还有英伟达的战略投资：英伟达以每股 23.28 美元的价格购入英特尔普通股，交易总金额达 50 亿美元。其中在个人计算赛道，双方明确将由英特尔主导开发并推向市场集成英伟达 RTX GPU 小芯片的 x86 SoC，为对 CPU 与 GPU 整合性能有高要求的各类 PC 设备提供核心算力支撑。

此次曝光的产品代号为 Serpent Lake，隶属于英特尔 Titan Lake 客户端平台分支。该消息由前土耳其科技媒体 DonanimHaber 编辑、现 YouTube 科技博主 Erdi Ö z ü a ğ 向 VideoCardz 提供。据其透露，Serpent Lake 的代号此前就曾在早期泄露的路线图中出现，作为英特尔未来客户端平台计划的分支项目存在；产品将采用小芯片封装架构，在同一封装内整合英特尔 x86 CPU 核心与英伟达 RTX GPU 芯粒，设计思路类似 AMD 的 Halo 系列产品。若顺利落地，这将是英伟达自研 SoC 之外，业界首款集成 RTX GPU 的 x86 架构 SoC。

截至目前，Serpent Lake 的具体硬件规格尚未得到任何官方确认，CPU 核心的架构与规模、GPU 的计算单元配置、内存支持标准、采用的制程工艺与封装技术均未披露。同时，芯片的显示输出引擎与媒体处理模块，是完全采用英伟达的成熟方案，还是保留英特尔部分自研逻辑，也仍无明确结论。

值得一提的是，这种跨厂商的 CPU+GPU 同封装整合模式，对英特尔而言并非首次尝试。此前英特尔曾推出 Kaby Lake-G 系列移动处理器，将自家 x86 CPU 核心与 AMD Radeon RX Vega M GPU 封装在同一芯片内，试水高性能整合计算市场。但与当年的单点合作产品不同，此次英特尔与英伟达已达成正式的多代战略合作，双方的技术整合深度预计将远超此前的简单封装拼接。