港股IPO观察 18小时前
AI算力拉动电子布5轮提价,宏和科技业绩暴增,股东高位套现56亿
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> AI 算力需求爆发正重塑 电子材料产业链,隐藏在 PCB(印制电路板)深处的电子级 玻璃纤维布(电子布)成为关键瓶颈。作为全球极薄电子布龙头,宏和科技(603256.SH)在价量齐升中业绩飙涨,股价 14 个月涨幅达 33 倍。 然而,2026 年 6 月 9 日,公司第二、第三大股东公告拟合计减持不超过 总股本 3% 的股份,按当日 收盘价计算 套现额超 56 亿元,在市场高景气周期中投下变数。 ## 价格翻倍与供需错配:AI 算力拉动下的 " 材料荒 " 截至 2026 年 6 月初,市场上常用规格的 电子布已完成年内 **5 轮提价 **,均价达 **7.4 元 / 米 **,较 2025 年三季度低点涨幅 100%。宏和科技的电子布平均售价从 2025 年二季度的 **4.51 元 / 米 ** 飙升至 2026 年一季度的 **9.78 元 / 米 **,同比涨幅超 110%。 ! [ ] ( blockview:// markdown-image-tos-cn-i-tt/ed7844f950774d40957248d44e5e305f ) 这并非周期性波动,而是由 AI 算力建设非线性增长引发的严重供需错配。 - ** 需求端 **:AI 服务器 PCB 用料为传统服务器的 **3 – 5 倍 **,高端低介电特种布市场缺口超 **50%**,行业呈现零库存、订单排期达 **9 个月 ** 态势。 - ** 供给端 **:高端电子布核心瓶颈在于高端 织布机(如丰田 JAT910)交付周期长达 **18 — 24 个月 **,短期难以突破。电子布 产能利用率超过 **100%**, 排产周期超过 **2 个月 **,个别极薄布 排产周期超过 **4 个月 **。 招商证券研报指出,高端供给释放受限,结构性缺口长存。 ## 业绩爆发:从 " 小透明 " 到利润黑马 价量齐升直接转化为财务数字。2025 年,宏和科技实现营业收入 **11.71 亿元 **,同比增长 40.31%;归母净利润 **2.02 亿元 **,同比暴涨 785.55%。2026 年一季度,营业总收入为 **4.42 亿元 **,同比增长 79.72%;归母净利润 **1.4 亿元 **,同比大增 354.22%。 公司表示,业绩增长主要受益于普通 E 玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加。 产品结构升级成为利润引擎。2025 年,公司特种电子布实现收入 1.78 亿元,毛利率高达 **61.31%**,远超普通 E 玻璃纤维布的 31.44%。随着 AI 服务器需求拉动高端产品销量占比提升,利润弹性进一步打开。 ## 技术 护城河:极薄布龙头的全球地位 宏和科技是全球少数具备极薄及超薄电子级玻璃纤维布量产能力的厂商之一。根据弗若斯特沙利文数据,2025 年公司极薄布和超薄布合计收入规模排名全球第一,市场占有率达 **20.5%**。 子公司黄石宏和具备了生产 **3 微米 ** 极细电子级玻璃纤维纱线的能力,实现了从电子纱到电子布的 全产业链自主可控。 下游客户包括 生益科技、 联茂电子、台光集团等 覆铜板龙头,产品直接服务于 AI 服务器 PCB 供应链。 ## 80 亿扩产与资金链挑战 面对历史性机遇,宏和科技密集扩张。2026 年 4 月,公司宣布拟斥资 **80 亿元 ** 投建高性能电子材料产业园项目,重点生产 AI 服务器所需的高端电子布。项目建成后,公司高端电子布产能将占全球总市场规模的 **20%** 以上。 然而,扩张带来资金压力。截至 2026 年一季度末,公司 货币资金 9.90 亿元,有息负债为 10.79 亿元。为缓解流动性,公司 2026 年 3 月完成 A 股定增募资 净额约 **9.81 亿元 **,并紧急推进赴港 上市计划,募资拟用于扩产和偿还借款。 ## 股东高位减持:套现 56 亿背后的信号 2026 年 6 月 9 日,宏和科技公告,股东 SHARP TONE 和 UNICORN ACE 因资金需求拟合计减持不超过总股本 **3%** 的股份。以当日收盘价 **207.34 元 / 股 ** 计算,顶格减持可套现超过 **56 亿元 **。这两大股东均为公司 实际控制人王文洋家族控制的 一致行动人。 减持计划披露次日(6 月 10 日),公司股价收报 197.85 元 / 股,下跌 4.58%。自 2019 年上市以来,宏和科技股价累计上涨近 **46 倍 **,2026 年年初至 6 月 9 日涨幅接近 **5 倍 **。市场关注点在于,实控人家族在高景气周期高位套现,是否预示对行业前景的审慎判断。 ## 展望:紧缺格局或持续至年底 短期来看,电子布供需紧张态势有望延续。 山西证券分析指出,高端电子布产能扩张受设备交付周期制约,供需缺口预计将持续存在。多家机构预计,主流厂家库存低位叠加需求强劲,电子布价格仍有上涨预期。 但中长期变量正在累积。行业内头部企业均在大规模扩产,预计 **2027 年 ** 新增产能将集中释放。 花旗银行研报注意到,部分 AI 加速器客户已提前锁定未来产能,原本计划在 2026 年下半年和 2027 年投产的 PCB 产能已被提前分配。 > 宏和科技的故事,是 AI 浪潮向基础材料领域传导的缩影。作为 " 卖铲人 ",公司既享受了量价齐升的 红利,也面临扩张资金压力与股东减持的短期扰动。行业景气度爬坡中, 基本面的坚实与 资本市场的波动正交织成一场复杂的压力测试。

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