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给芯片贴上 " 钻石散热贴 "，中国电科产业基础研究院实现关键突破

来源：新闻中心

发布时间：2026 年 04 月 14 日 编辑：新闻中心

近日，中国电科产业基础研究院在金刚石散热材料领域取得进展，自主研发的大尺寸低成本自支撑金刚石晶圆实现关键技术突破、产品规模化量产。

金刚石导热率可达铜的 5 倍以上，具备优异的热传导、绝缘与力学稳定性，可高效快速导出高功率半导体器件工作产生的集中热量，显著降低器件结温、提升工作稳定性，大幅延长器件使用寿命，是解决激光器、微波器件、电力电子装备与高算力芯片散热瓶颈的核心材料。

面对大尺寸金刚石晶圆制备的行业难题，中国电科产业基础研究院研发团队持续攻关，突破低应力金刚石晶圆生长、高品质超精细加工、自支撑结构制备等一系列关键核心技术，研制的金刚石晶圆产品尺寸规格、材料性能、成本控制均达到行业先进水平，可作为高性能散热载体与衬底材料使用。目前，该金刚石晶圆及配套散热产品已在激光器、微波器件等重点领域开展应用验证，为相关领域升级换代提供关键材料支撑。