来源：独角兽早知道

独角兽早知道 iponews

芯碁微装 ( 09630.HK ) 发布公告，公司拟全球发售 1283.865 万股 H 股 ( 视乎超额配股权行使与否而定 ) ，中国香港发售 128.39 万股 H 股 ( 可予重新分配 ) ，国际发售 1155.475 万股 H 股 ( 包括雇员优先发售项下的 31.36 万股雇员预留股份 ) ( 可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 ) ；2026 年 6 月 17 日至 6 月 23 日招股，预期定价日为 6 月 24 日；发售价为每股发售股份 240.09 港元 -252.73 港元，H 股的每手买卖单位将为 50 股，中金公司为独家保荐人；预期 H 股将于 2026 年 6 月 26 日开始于联交所买卖。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在若干条件的规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购可以总金额约 2.018 亿美元 ( 或约 15.811 亿港元 ) 购买的有关数目发售股份。根据发售价为每股发售股份 246.41 港元 ( 即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数 ) ，基石投资者将予认购的发售股份总数为 641.635 万股。

基石配售包括合肥市国资委控制的实体 ( 合肥建汇及芯耀投资 ) 、晶合集成香港 ( 晶合集成 ( 688249.SH ) 的全资附属公司 ) 、JPMorgan Asset Management ( Asia Pacific ) Limited ( "JPMAMAPL" ) 、胜宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT ( 与景林场外掉期有关 ) 、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK ( 澜起科技 ( 688008.SH ) 的全资附属公司 ) 、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富 ( 香港 ) 、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业 ( 通富微电 ( 002156.SZ ) 的全资附属公司 ) 、阳光电源香港 ( 阳光电源 ( 300274.SZ ) 的全资附属公司 ) 。

综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Echo

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

芯碁微装于 2021 年 4 月登陆科创板，此番赴港二次上市，将成为又一家完成 "A+H" 两地上市的半导体设备龙头企业。

芯碁微装成立于 2015 年，总部位于安徽合肥，是一家专注于高端直接成像设备与直写光刻设备研发、制造、销售及维保服务的高科技企业。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术领域的自主研发能力，致力于为全球客户提供 PCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备。

根据灼识咨询数据，按 2025 年收益计，芯碁微装在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为 9.4%。而在全球 PCB 直接成像设备这一核心细分市场，公司以 18.8% 的市场份额位居全球第一，最接近的竞争对手市场份额为 15.7%。全球 PCB 直接成像设备行业竞争格局相对集中，2025 年前五大供应商合计市场份额约为 59.1%。

更值得一提的是，截至 2025 年 12 月 31 日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用的公司，也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。这一 " 全覆盖 " 标签，构成了公司区别于同行业竞争对手最核心的技术护城河。

从财务表现来看，2023 年至 2025 年，公司营业收入从 8.29 亿元增长至 9.54 亿元，再到 14.08 亿元。2025 年全年营收 14.08 亿元，同比增长 47.61%；归母净利润 2.90 亿元，同比增长 80.42%。盈利能力同步提升，毛利率从 2024 年的 35.51% 升至 2025 年的 39.13%。

进入 2026 年，增长进一步提速。一季度实现营业收入 5.15 亿元，同比增长 112.48%；归母净利润 1.08 亿元，同比增长 108.98%。

在产能端，公司二期园区已于 2025 年 9 月正式投产，显著提升了高端直写光刻设备年产能，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro-LED 等领域的增量订单。2025 年 3 月单月发货突破百台设备，创下历史新高。截至 2026 年 6 月 16 日，公司 A 股总市值已逼近 600 亿元，报约 595 亿元。

芯碁微装本次 IPO 引入了阵容强大的基石投资者。公司已与基石投资者订立协议，合计认购约 2.018 亿美元（约 15.811 亿港元）。按发售价中位数 246.41 港元计算，基石投资者将认购 641.635 万股 H 股。

基石阵容呈现出鲜明的 " 地方国资 + 产业资本 + 国际机构 " 三重特征：

地方国资方面，合肥市国资委控制的合肥建汇及芯耀投资双双入局。作为合肥本土成长起来的半导体设备龙头，地方国资的背书意味深长，合肥在半导体领域的产业布局已形成 " 存储（长鑫）+ 制造（晶合）+ 设备（芯碁）" 的完整链条，芯碁微装正是这一链条中设备环节的核心棋子。

产业资本方面，晶合集成香港（晶合集成 688249.SH 全资附属）、胜宏科技香港、澜起科技旗下 Montage HK、通富微电旗下海燿实业、阳光电源香港等 A 股半导体产业链上市公司集体站台。晶合集成是合肥本土晶圆代工龙头，与芯碁微装同处合肥产业链生态；通富微电是国内封测龙头，与芯碁微装的先进封装设备业务直接协同；阳光电源则是合肥本土新能源巨头。这一产业资本阵容，实质上勾勒出了芯碁微装从晶圆制造到封装测试再到新能源应用的完整产业朋友圈。

国际机构方面，JPMorgan Asset Management、CPE Chestnut、Lion Global、HHLR（高瓴）、博时国际、汇添富（香港）、富国香港及富国基金、广发基金等悉数在列。

假设超额配股权未获行使，按发售价中位数 246.41 港元计算，本次所得款项净额约 30.733 亿港元。

募资用途方面：约 25% 用于加强研发能力；约 18% 用于扩大整体产能；约 27% 用于战略性投资及 / 或收购。约 20% 用于扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络；约 10% 用于营运资金及其他一般企业用途。

芯碁微装所处的直写光刻设备赛道，正迎来 AI 驱动的结构性增长。根据灼识咨询数据，全球直写光刻设备市场规模预计将从 2024 年的约 112 亿元增长至 2030 年的约 190 亿元，复合年增长率为 9.2%。全球印制电路板行业的市场规模于 2024 年约为 4394 亿元。

在 PCB 领域，AI 服务器、智能驾驶、Mini/Micro-LED 等新兴应用正驱动高端 PCB 需求爆发，直接带动直写光刻设备的增量订单。在半导体领域，先进封装和掩膜版制程对直写光刻设备的需求持续上行。芯碁微装作为全球唯一覆盖全部四大应用场景的企业，有望在行业扩容中占据更大的增量份额。

对芯碁微装而言，港股上市不是终点，而是从 "PCB 直写光刻全球第一 " 向 " 半导体直写光刻全面突破 " 跃迁的新起点。