苏州固锝投资，

近日苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目顺利通过竣工验收标志着这一江苏省重点项目迈入投产运营新阶段为园区半导体产业自主化发展注入强劲动力！

该项目位于苏州工业园区吴胜路 58 号，是苏州首家自主功率半导体晶圆制造工厂。项目占地面积约 79.98 亩，总建筑面积达 14 万平米，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，于 2023 年开工，2024 年 9 月主体封顶，2026 年 4 月竣工验收。

2026-06-19 09:08:17 作者更新了以下内容

苏州固锝公司的参股公司苏州德信芯片科技有限公司已于 2025 年 12 月完成全部搬迁新厂房工作，一期项目规划建设的 6 英寸功率器件产品线按计划推进中，设计产能 4 万片 / 月；市场开拓方面，公司已全力推进订单储备，目前功率器件意向订单需求已达到 5 万片 / 月，为项目产能释放奠定坚实基础。

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