观点网讯：6 月 17 日，龙蟠科技发布公告，公司于 2026 年 6 月 16 日交易时段后，与国泰君安证券（香港）有限公司及中信建投（国际）融资有限公司订立配售协议，拟按每股 13.09 港元配售最多 1500 万股新 H 股。

根据公告内容，配售价格较 2026 年 6 月 16 日联交所 H 股收市价 14.37 港元折让约 8.91%，与紧接配售协议日期前最后五个交易日平均收市价持平，净配售价每股约 12.91 港元。

假设悉数配售，配售股份占公告日期现有已发行 H 股数目约 12.50%，占现有已发行股份数目约 1.93%。配售完成后，该等股份占扩大后已发行 H 股数目约 11.11%，占扩大后已发行股份数目约 1.90%。

预计所得款项净额约 1.94 亿港元。其中约 58.69% 即 1.14 亿港元用作金坛项目一般营运资金，拟于 2026 年 12 月底前动用；约 41.31% 即 8000 万港元用于偿还 2026 年 8 月 27 日到期、本金总额为 1.3 亿元人民币的民生银行贷款，拟于 2026 年 8 月底前动用。

配售须待联交所授出上市批准等条件达成后方可完成，完成日期不得迟于 2026 年 7 月 9 日。自配售协议日期起至完成后 60 日内，公司受禁售限制约束。

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