圣邦股份招股，公司拟全球发售 5400.12 万股 H 股，香港公开发售占 10%，国际发售占 90%，另有 15% 超额配股权。发售价将不高于 85.20 港元，每手 100 股，预期 H 股将于 2026 年 6 月 26 日 ( 星期五 ) 上午九时开始在联交所买卖。

作为一家领先的综合模拟集成电路公司，圣邦股份深耕信号链与电源管理两大领域，按 2025 年收入计算，其在中国模拟集成电路市场的国内厂商中位列第一，全球排名第八。在行业市场持续扩容及人工智能、新能源汽车等新兴需求驱动的背景下，公司展现出稳健的业绩增长趋势，具备良好的市场竞争力和发展潜力。

圣邦股份拥有超 6800 种模拟集成电路与传感器产品，核心业务涵盖信号链（数据采集与处理）和电源管理（能量输送与控制）两大支柱，产品广泛应用于工业、汽车、数据中心及消费电子等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，公司占全球模拟集成电路市场 1.8% 的份额。在中国模拟集成电路厂商中排名首位，全球市场排名第八。

受全球半导体市场整体增长及中国在工业自动化、新能源汽车、AI 基础设施等细分领域的强劲需求推动，模拟集成电路市场预计将保持长期快速增长，预计 2030 年中国市场规模将达 3894 亿元。