6 月 17 日，SENASIC 琻捷（股票代码：6675.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为 Physical AI 端侧无线智能芯片第一股，为 Physical AI 端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。上市首日，SENASIC 开盘价 31.6 港元 / 股，相较 18.36 港元 / 股的发行价，涨幅超 72%。

SENASIC 琻捷深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前 AI 产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。Physical AI 的落地依赖于 " 感知—决策—执行 " 闭环，而端侧感算芯片正是连接物理世界与 AI 决策层的第一道桥梁，没有精准的端侧感知，便无从实现物理世界的智能化管控。SENASIC 琻捷的芯片即定位于此：作为 Physical AI 产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层 AI 模型提供不可替代的感知输入。

智能电芯成最强增长引擎

依托自主可控的核心技术及全栈自研 IP 平台，SENASIC 琻捷打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。

根据弗若斯特沙利文的报告，全球及中国智能电芯市场规模预计在 2027 年至 2030 年均将复合年增长超 400%。换言之，智能电芯行业未来将进入指数级增长阶段。这点在其 2025 年度财务数据中已初见爆发趋势。招股书显示，SENASIC 琻捷 2023 年、2024 年、2025 年营收分别为 2.23 亿元、3.48 亿元、4.78 亿元；毛利分别为 3715 万元、7060 万元、1.34 亿元；毛利率分别为 16.6%、20.3%、28%。

其中增速最快的为智能电芯芯片业务，收入由 2024 年的 4,274 万元增加 56.6% 至 2025 年的 6,694 万元；智能通用传感收入由 2024 年的 8,912 万增加 28.6% 至 2025 年的 1.15 亿元；智能轮胎芯片收入由 2024 年的 2.09 亿元增加 39.6% 至 2025 年的 2.91 亿元。

从未来行业空间来看，SENASIC 琻捷目前增速最快的智能电芯业务处在一个 " 渗透率极低、增速极高、确定性极强 " 的超级赛道，可以说是从 0 到 1 的过程，然而安全管理正成为行业共性难题。2025 年全球储能电池出货 640GWh，同比增长 60%；储能系统出货 498GWh，同比增长 99%。2026 年预计储能电池出货达 1,090GWh，同比再增 70%。在此背景下，SENASIC 琻捷的核心产品智能电芯端侧芯片，正是通过精细化（电芯级监测，让每颗电芯都有专属身份证，热失控预警从模组级进化为电芯级）无线化（线束减少 70%，装配效率提升 50%）、以及智能化所解决的行业问题。

处在智能电芯端侧芯片业务高速增长的起始点，SENASIC 琻捷目前相关产品已实现规模化商业化落地，覆盖头部储能、汽车及工业终端客户。

精准卡位物理世界的 AI   接口

除增速最快的智能电芯端侧芯片业务外，SENASIC 琻捷的智能轮胎 " 现金牛 " 业务稳居行业领先地位，产品广泛配套主流车企，市场渗透率持续提升；智能通用传感芯片正逐步向机器人、工业孪生等新兴场景渗透，持续打开长期成长空间。

Physical AI 的落地，本质上是从云端算力向物理世界延伸，必须打通感知、端侧计算、执行的闭环。SENASIC 琻捷的端侧感算芯片，正是物理世界与 AI 决策层之间的关键桥梁——将多维度物理信号转化为可计算数据，为上层 AI 提供不可替代的感知输入，由此切入机器人、智能工业等千亿级新场景。

此次港股上市，将为 SENASIC 琻捷注入充足资本动能，加速上述规划的持续落地。根据招股书，本次 IPO 募集资金重点用于核心技术迭代、智能电芯等新品研发、产能商业化落地、全球市场拓展及 Physical AI 产业生态布局。