快科技 6 月 16 日消息，AI 行业对算力的需求还会持续扩张，GPU 显卡还将是算力的核心，NVIDIA 已将 2029 年的 GPU 都公布出来了，之后的 GPU 又会如何发展呢 ?

X 网友 Daniel Romero 发了一张未来 GPU-HBM 的推演路线图，在 Rubin、Feynman 之后分析了 2032、2035 年的 GPU 及 HBM 发展——考虑到距离未来有长达 10 年的时间，所以也别太当真，就当一次预演。

首先是 GPU 核心面积，这方面有越做越小的趋势，Rubin 还有 728mm2，Feynman 是 750mm2，但后面的两代就是 700、600mm2 了。

GPU 自身的功耗则会继续提升，从当前 800、900W 提升到 1000、1200W，听上去还没失控，但先别急，这只是单个 GPU 核心的。

未来的 AI GPU 要想提升算力规模，多芯互联已经是必须的了，现在做的也就是 2 芯、4 芯，但 2035 年的 GPU 要做到 8 芯封装了。

这也会导致先进封装的中介层 Interposer 面积越来越小，从 2000mm2 多一路到 4000、6000 以及最终的 9000mm2 多。

伴随 AI GPU 芯片数量大涨的还有 HBM 堆栈数量，毕竟算力越高内存墙问题越严重，Rubin 使用的还是 HBM4 内存，x8 堆栈，Feynman 升级到新一代 HBM 标准，x8 数量不变，但未来会一路提升到 16、32 堆栈。

暴力堆料的结果就是未来的显卡显存容量一路提升到 500GB、1920GB 及 6144GB，带宽也从 16/32、48 一路提升到 128/256、1024TB/s，进入 PB/s 带宽时代。

同样随着性能大涨的还是功耗，前面说了单个 GPU 的功耗提升还不算夸张，但随着多芯封装、HBM 堆栈 2-4 倍提升，累积下来单卡的功耗就一路飙升了，从当前的 2200W 一路提升到 4400W、5920W，最终达到 15360W，也就是 1.5 万瓦的级别。

这种级别的显卡就算跟游戏玩家无关，但 10 年后的游戏卡如果按照这个路线提升，单卡功耗恐怕也很夸张，未来搞不好要普及 2000-3000W 钛金电源才行了。

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