继多家硬科技企业登陆港股后，国内半导体设备龙头芯碁微装（09630.HK）于 2026 年 6 月 17 日正式开启港股全球招股，这家已在 A 股科创板上市的企业，迎来港股资本市场新征程。

本次芯碁微装全球发售共计 1283.865 万股 H 股，股份可根据市场情况重新分配，同时设置 15% 超额配股权。其中香港公开发售约 128.39 万股，占全球发售总量约 10%；国际发售 1155.475 万股，占比约 90%。

本次招股指示性发售价区间为每股 240.09 港元至 252.73 港元，每手交易单位为 50 股，入场费为 12763.94 港元 / 手，投资者入场成本跟随价格区间浮动。公司独家保荐人为中金公司，招银国际、国元国际、中银国际、富途证券等机构担任联席承销相关角色。

招股时间方面，香港公开发售周期为 2026 年 6 月 17 日至 6 月 23 日。定价日及中签公布预计为 6 月 24 日。公司 H 股预期于 2026 年 6 月 26 日正式在香港联交所挂牌交易。

募资方面，以发售价中位数 246.41 港元测算，本次全球发售募资净额约 30.73 亿港元，公司对募集资金做出明确规划：25% 用于强化研发能力，18% 用于产能扩建，27% 布局产业链战略投资与收购，20% 拓展海外销售及服务网络，剩余 10% 作为日常营运资金。

基石投资阵容成为本次招股一大亮点，芯碁微装已与多家机构订立基石投资协议，基石投资者合计认购总额约 15.81 亿港元，阵容实力雄厚，涵盖合肥市国资委旗下实体、晶合集成、胜宏科技香港、阳光电源香港、HHLR、景林、博时国际、汇添富（香港）等，产业龙头及头部机构均为本次 IPO 提供强力支撑。

业务层面，芯碁微装深耕微纳直写光刻领域，是全球 PCB 直接成像设备龙头企业。公司主营 PCB 直接成像设备、半导体直写光刻设备及配套维保服务，产品广泛应用于 PCB、先进封装、IC 载板、掩膜版等领域，下游覆盖 AI 服务器、汽车电子、消费电子、半导体等多个热门赛道。

根据灼识咨询数据，2025 年公司以 18.8% 的市场份额位居全球 PCB 直接成像设备领域榜首，在全球整体直写光刻设备市场排名第四，市场份额达 9.4%，综合技术与市场实力位居行业第一梯队。公司研发实力突出，研发人员占员工总数超三分之一，持续加码技术迭代，合肥两大生产基地已先后投产，产能稳步释放。

业绩表现上，公司经营稳健，营收与利润持续增长。2023-2025 年，公司营业收入分别为 8.29 亿元、9.54 亿元、14.08 亿元，2025 年营收实现大幅增长；同期净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元、2.90 亿元，盈利能力强劲。2026 年一季度，公司营收达 5.15 亿元，同比大幅提升，下游 AI 算力、先进封装等领域的高需求持续带动订单增长。此外，公司海外布局提速，已在泰国设立全资子公司，海外收入占比逐年提升，全球化发展步伐持续加快。

此次港股上市，是芯碁微装全球化战略的重要一步。依托两地资本市场赋能，公司将进一步加大技术研发与产能投入，深化海内外市场布局，巩固在直写光刻设备领域的龙头地位，紧抓半导体、高端 PCB 行业的国产替代与全球发展机遇。