据新产业消息，2026 年慕尼黑上海电子展将于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦智能新能源汽车（885431）、AI+、具身智能、人形机器人（886069）、AI 数据中心、储能（885921）与绿色能源（850101）等 10 大产业热点，汇聚超 1900 家海内外企业，预计吸引超 7 万名专业观众。展会规模达 12 万平方米，成为观察电子产业技术演进与商业落地的重要窗口。

众多展商紧贴应用展示创新技术与方案

围绕热点行业发展趋势，产业链龙头厂商将在展会展示全面解决方案。

安森美（展位号：N5.505）将发布面向 AI 数据中心的 800V 高压中间母线转换解决方案。该方案基于 SiC cascode JFET 技术，实现超 700kHz 高频开关，满足高功率密度与高能效需求。同时，安森美将展示 EliteSiC 增强型 M3e 技术，助力新能源汽车（885431）从 400V 向 900V 高压架构转型。

恩智浦（NXPI）（展位号：N4.505）将展示集成 UWB、EIS 和 26 通道 AFE 的无线 GenZ 电池管理系统，提升电池管理能力与安全性。此外，其 AI 赋能电子座舱方案结合生成式 AI 与多模态感知，实现个性化交互与智能感知。

纳芯微（HK2676）（展位号：N4.621）将重点展示汽车热管理（885999）解决方案，包括热管理控制器与适用于 800V 高压平台的功能安全驱动芯片 NSI6911F 系列。该芯片获 ASIL D 认证，具备 19A 峰值驱动能力与高抗扰度。

意法半导体（STM）（展位号：N5.601）将展示 50 余款创新产品，涵盖人形机器人（886069）、汽车、工业等领域。针对 AI 基础设施，其 5.5kW 数字电源方案采用全数字 AC-DC 架构，结合 SiC MOSFET 与 TOLL 封装，提升能效与功率密度。在人形机器人（886069）领域，意法半导体（STM）展示 "MCU+ 功率器件 +传感器（885946）" 的底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制。

南芯科技（688484）（展位号：N4.608）将展示高效小尺寸双通道 PMIC 电源 SC633X，适用于无人机（885564）、全景相机等边缘 AI 应用。同时，针对 AI PC 需求，南芯将展示大电流多相 PMIC 解决方案 SC634X，为 CPU/GPU 提供高效供电支持。

兆易创新（HK3986）（展位号：N5.205）将展示 MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，覆盖能源（850101）控制、电源管理与数据存储。面向低空经济（886067），其 GD32-Betaflight 飞控方案以 GD32H7 为主控，提供高算力支撑，提升无人机（885564）响应速度与导航性能。

结语

本届展会揭示电子行业未来三条主线：AI 数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘 AI 带来的终端智能化浪潮。产业竞争正从 " 芯片性能竞争 " 迈向 " 系统整合竞争 "，高效供电、实时控制与本地智能成为核心需求。展会传递出电子产业向系统级解决方案升级的重要信号。

观众预登记通道已开启，可通过链接注册观展。展会将于 7 月 1 日至 3 日举行。

原文：慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合（来源：新产业）