6 月 17 日，罗博特科发布公告确认，公司全资子公司德国 ficon TEC Service GmbH（简称 "FSG"）正与英伟达开展技术合作，共同开发面向 CPO 及光互联技术的制造与测试解决方案，以加速硅光子器件及光引擎的工业化进程，支撑超大规模 AI 算力部署需求。

据公告披露，双方合作聚焦于 CPO 产业链上游的核心装备环节，旨在攻克下一代光引擎规模化量产中高精度封装与光电测试难题。目前相关技术已取得阶段性研发成果，但整体仍处于早期合作开发阶段，尚未实现商业化落地。

作为全球硅光子自动化封装测试领域的领军企业，ficon TEC 在高速光通信设备领域具备深厚技术积累。其产品线覆盖硅光器件从晶圆测试、晶粒封装到模组测试的全流程，是全球少数几家能够为 800G/1.6T 及更高速率的硅光和 CPO 提供从实验室研发到大规模量产所需全自动封装与测试设备的供应商。其中，业界首创的双面晶圆测试设备可适配 CPO 光引擎 " 上电下光 " 的 3D 堆叠结构，大幅提升测试效率并降低成本。

此外，罗博特科于 2025 年完成对 ficon TEC 的 100% 股权收购，正式从光伏自动化设备商转型为 " 光伏 + 硅光 " 双主业布局的高端装备企业。收购完成后，ficon TEC 业务增长迅速，已与英伟达、博通、台积电、英特尔、思科等全球头部科技企业建立长期合作关系，在双面晶圆级 CPO 测试设备等极窄特定场景中处于独家供应地位。

公告同时提示了相关风险：目前该合作项目尚未形成在手订单与销售收入，产品后续的市场推广、客户验证及规模化量产进程仍存在不确定性，预期短期内不会对公司主营业务结构及经营业绩产生重大影响。市场分析人士指出，尽管 CPO 大规模商业化落地仍需时日，但头部厂商的联合研发将加速技术成熟进程，产业链上游的设备环节有望率先受益。