算苗科技 3D TokenPU 芯片 A4E 已正式流片

2026.06.17 19:38  

钛媒体 App 6 月 17 日消息，算苗科技面向大模型推理的 3D TokenPU 芯片 A4E 已于 6 月 15 日正式流片。3D TokenPU 芯片跳出通用 GPU 的设计思路，专攻推理场景极致性能。第一代产品 A4E 将 8 层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间的 " 毫米级 " 传输距离压缩两个数量级，带来 16TB/s 的超大访存带宽，有效缓解数据饥饿问题。（广角观察）

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