6 月 18 日，据重庆市市场监管局发布的报告，武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司签署协议，光谷半导体产投 ( 及通过其控制的光新启航 ) 拟收购长存控股持有的武汉新芯 39% 股权。交易后，光谷半导体产投 ( 及其一致行动人 ) 直接或间接控制武汉新芯 47.8846% 的股权，单独控制武汉新芯。

值得关注的是，此前武汉新芯曾于 2024 年 9 月开始冲刺科创板 IPO。在其披露的招股书上，武汉新芯拟募资 48 亿元，其中 43 亿元用于 12 英寸集成电路制造生产线三期项目，5 亿元投入特色技术迭代及研发配套项目。

资料显示，武汉新芯于 2006 年 4 月 21 日成立于湖北省武汉市，主要业务为晶圆代工、NOR 闪存芯片。武汉新芯的最终控制人是长存控股，除武汉新芯的业务外，长存控股还从事 NAND 闪存芯片、固态硬盘、嵌入式存储器等。2011 年，武汉新芯与 2011 年与中芯国际达成合作，引入先进管理经验；2013 年独立运营后，确立 " 特色存储 + 数模混合 + 三维集成 " 三大技术路线。2010 年，武汉新芯量产 90nm 浮栅型 NOR Flash，突破存储器代工技术封锁；2013 年，武汉新芯背照式图像传感器（BSI）工艺投产，切入 CMOS 传感器代工；2017 年，武汉新芯推出自有品牌 NOR Flash 产品，完成从代工到自主品牌的跨越；2020 年，武汉新芯 50nm 浮栅型 NOR Flash 量产，存储密度达国际领先水平；2023 年，武汉新芯车规级深度传感器投产，打入汽车电子供应链。在 2020 年后，武汉新芯已经依托长江存储产业生态，聚焦三维集成技术研发。

武汉新芯的电荷俘获工艺技术更是全球独家为某头部客户代工特定代码型闪存产品，截至 2024 年 3 月累计出货 130 万片 12 英寸 NOR Flash 晶圆，2021 — 2023 年特色存储业务收入占比超 67%。2024 年前三季度该业务占比降至 50.89%，目前公司正通过技术迭代调整产品结构。

自 2012 年布局以来，武汉新芯已掌握硅通孔、混合键合等核心技术，2024 年多晶圆堆叠和 2.5D 高密度电容硅转接板技术投产，成为全球少数掌握混合键合技术的企业。其晶圆级三维集成技术可实现三片功能晶圆垂直键合，较传统 2.5D 技术带宽提升 30% 且功耗降低 20%，已打入国际手机供应链。

但在 2026 年 5 月 19 日，中国证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券、中信建投证券。与长江存储启动 IPO 辅导同步，同属长存集团的兄弟公司新芯股份于 5 月 19 日主动撤回科创板 IPO 申请。

长江存储核心赛道聚焦 3D NAND 闪存、固态硬盘等大容量存储，是国内唯一实现先进 3D NAND 规模化量产的龙头企业。武汉新芯则主营 NOR Flash 芯片及特色工艺晶圆代工，业务与长江存储形成完全差异化。此前母子公司长期股权绑定，关联交易及资产边界模糊等问题成为长江存储整体上市审核的潜在阻碍。本次股权转让被市场解读为长江存储为冲刺整体上市而进行的资产梳理，旨在彻底切割母子公司业务边界。