6 月 17 日，诚邦股份（SH603316，股价 20.73 元，市值 54.78 亿元）披露《2026 年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，计划向不超过 35 名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过 1 亿元，扣除发行费用后将全部用于 " 嵌入式存储芯片扩产项目 " 及补充流动资金。

拟募资 1 亿元扩产嵌入式存储

诚邦股份目前实施 " 生态环境建设 + 半导体存储 " 双主业发展战略。公司传统主业为生态环境建设，近年来通过收购、新设及参股等方式逐步向半导体存储芯片生产制造、主控芯片设计等新兴领域转型。2025 年，公司半导体存储业务收入已超过生态环境业务收入。

根据预案，本次募集资金净额将全部用于两个项目。其中，嵌入式存储芯片扩产项目总投资 1.07 亿元，拟使用募集资金 7500 万元。

该项目拟重点扩大 LPDDR（低功耗易失性内存）、EMMC（一种面向便携移动产品的嵌入式存储解决方案）、SD NAND（嵌入式非易失性存储）类嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域。

同时，上市公司拟募资 2500 万元补充流动资金。

本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

本次发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。本次发行尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

定增预案提醒多项风险因素

对于募投项目的可行性，诚邦股份从市场需求、政策支持、技术储备等多角度进行了论证。

从市场需求来看，嵌入式存储市场持续增长，预计 2033 年全球市场规模将达到 253 亿美元。然而，核心元器件国产化率仍然较低，本项目有助于推动国产替代进程。同时，AI（人工智能）端侧设备如 GenAI 手机、智能眼镜等渗透率快速提升，对高性能存储需求激增，为嵌入式存储产品带来广阔市场空间。

技术与经验方面，诚邦股份称，其核心团队深耕存储领域十余年，具备成熟封装测试全流程能力，部分产品如 SD NAND、LPDDR 已通过验证并获得订单。

客户资源方面，诚邦股份称其现有客户群体与募投项目目标客户基本重叠，公司可依赖现有产业链资源实现产能消化。

然而，这份定增预案也详细披露了多项风险因素。

市场风险方面，诚邦股份提醒，晶圆厂产能建设周期较长、供给释放滞后，而下游需求仍存在不确定性，若未来 AI 需求增速放缓、消费电子等传统终端需求疲软，可能导致供需格局逆转，引发产品价格下跌与产能过剩。公司半导体存储业务可能面临行业周期下行导致的产品售价下滑、库存减值、产能利用率不足等风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

诚邦股份坦承，半导体存储行业技术迭代快、准入门槛高、资金投入大，公司相关业务起步较晚，技术基础仍在完善，与头部企业存在差距。

此外，公司存货余额从 2023 年末的 410.31 万元大幅增加至 2025 年末的 1.54 亿元，若市场需求发生变化、产品价格下跌，公司存货可能面临跌价风险。