格隆汇 6 月 17 日｜午后半导体板块全线爆发，佰维存储涨 7.2%，澜起科技涨 6.8%，带动科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数上扬 4.49%，连续 5 日获资金净申购，合计流入 8444 万元，芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 标的指数大涨 5.59%。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数囊括 50 家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅 20%。

芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金 ( A 类：012552，C 类：012553 ) 。

消息面：上市制度 " 开绿灯 " × 设备出货新高 × 材料紧缺，三层信号叠加

①制度红利更明确地指向 AI：证监会主席吴清在陆家嘴论坛上表示，科创板第五套标准适用范围拟扩大至 " 人工智能 " 领域，同时表示目前 A 股科技板块市值占比超过 3 成，市值超千亿的科技企业占比达到 45%。上述信息体现出产业结构在 " 以市值为锚 " 地确认 AI 为长期主线。

②供给侧 " 硬证据 "：SEMI 披露 Q1 全球半导体设备出货达 365.5 亿美元（+14%）创单季历史新高，说明 AI 数据中心 capex 把设备需求顶到结构高位。

③材料端紧缺持续：海关数据显示，4 月国内六氟化钨出口均价同比 +203.83%，截至 6 月初 5N 级产品国内市价同比涨幅超 230%，6 月均价预计进一步走高；氦气等惰性气体市场报价波动加剧。

中信证券在近期跟踪中强调：AI 需求正驱动半导体硅片行业进入上行周期，量增逻辑已在 2025 年出现，涨价逻辑有望在 2026 年 Q2 出现；同时围绕华为 " 韬 ( τ ) 定律 "，国内半导体有望 " 换道加速 "。