近日，英特尔（INTC）在 2026 年 VLSI 国际研讨会上披露，其新一代先进制程节点 Intel 18A-P 正式进入风险试产阶段。

英特尔（INTC）称，相比 18A，18A-P 可在相同功耗下实现 9% 的性能提升，或在相同性能下降低 18% 的功耗，同时改善散热特性，并继续兼容 18A 的设计规则，用户可直接重用现有 IP 和设计流程。

英特尔 18A-P 性能提升 Intel

英特尔（INTC）代工在先前推出的 Intel 18A 节点首次商业化落地全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术。Intel 18A-P 基于二者继续优化性能。

英特尔（INTC）院士 Eric Karl 称该两项技术可减少 11% 的布线面积，并将动态压降幅度缩小 10 倍，从而带来高达 6% 的频率提升或超过 15% 的动态功耗降低；英特尔（INTC）还指出，硅片测试中，基于二者制造的 CPU 核心可在较低电压下可实现约 30% 的频率提升，同时减少了内阻压降，运行更高效。

英特尔（INTC）晶圆代工执行副总裁兼总经理 Naga Chandrasekaran 表示：" 这是一段旅程，虽然我们还有更多工作要做，但我们很珍惜与大家分享我们取得的进展。"Chandrasekaran 称这一进展 " 向英特尔（INTC）晶圆代工的客户和合作伙伴发出信号，表明我们长期致力于引领工艺创新。"

对于英特尔（INTC）而言，此次发布强调更重要的是向外界展示英特尔（INTC）存在兑现其制程路线图的能力。过去几年，英特尔（INTC）因制程延期和代工业务亏损承受较大压力，外界对其先进制造（883433）能力始终存在疑问。

英特尔（INTC）制程路线图 Intel Intel 18A-P 也是英特尔（INTC）重新进入先进制程牌桌的关键步骤。在人工智能（885728）推动高性能计算需求增长当下，台积电（TSM）已出现产能覆盖不足的问题。为保证供应稳定，越来越多的芯片公司正在寻求供应链多元化。若 18A-P 后续能够顺利量产并获得更多外部客户认可，英特尔（INTC）18A 系列指出将有机会与台积电（TSM）N2 制程、三星 SF2 制程同台竞争。

目前，微软（MSFT）已与英特尔（INTC）18A 制程展开相关合作，预期交易价值超过 150 亿美元（约合人民币 1014 亿元）；英特尔（INTC）也将为亚马逊（AMZN）AWS 生产 AI 芯片；5 月，苹果（AAPL）被报道与英特尔（INTC）达成初步协议，将由英特尔（INTC）代工生产芯片。英伟达（NVDA）、博通（AVGO）、AMD 等公司也被曝出正测试或评估英特尔（INTC）18A 芯片。

CNBC 报道称，Counterpoint Research 芯片分析师 Neil Shah 表示，" 如果英特尔（INTC）能保证第一个月良率超过 90%，我认为他们就能吸引更多客户。"

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