（来源：猫哥读研报）

6 月 17 日，摩根大通最新研报认为，未来真正受益时间最长、确定性最高的的赛道，可能不是某一款芯片，而是整个半导体设备行业。

因为 AI 正在推动全球晶圆厂进入新一轮扩产潮，而这轮扩产周期很可能持续到 2028 年以后。

摩根大通因此大幅上调了全球晶圆制造设备（WFE）市场预测：2026 年增长 28%，2027 年增长 29%，2028 年继续增长 16%。

按照最新测算，全球 WFE 市场规模将从 2025 年的 1245 亿美元增长至 2028 年的 2373 亿美元，短短三年接近翻倍，这意味着全球半导体设备行业可能正在进入近年来最强的一轮超级周期。

摩根大通认为：AI 需求已经从 GPU 扩散到整个半导体产业链，带动台积电、DRAM、NAND 以及先进封装全面扩产，而这将推动全球半导体设备市场连续三年高速增长。

过去市场担心 2026 年以后 AI 投资会放缓，但现在摩根大通的判断恰恰相反，他们认为 AI 基础设施投资正在加速，而不是减速。

一、AI 投资正在进入第二阶段

为什么摩根大通突然如此乐观？

核心原因在于，AI 需求已经从训练走向推理。

过去 AI 主要依赖 GPU 训练大模型，但未来随着 Agent、大模型应用落地、AI 搜索、AI 办公以及 AI 助手的普及，推理需求将远远超过训练需求，而推理时代最大的特点在于，不再只是 GPU 受益，而是 CPU、ASIC、HBM、DRAM、NAND、网络芯片以及先进封装都会同步受益。

也就是说，AI 开始从单点爆发变成全产业链爆发。

摩根大通认为，未来云厂商资本开支中，存储的占比将从过去个位数到 15% 左右，大幅提升至接近 50%，这意味着未来最缺的可能不再只是 GPU，而是存储。

二、全球四大云厂商正在疯狂砸钱

这份报告里最震撼的数据之一来自云计算巨头。

摩根大通预计，美国四大云服务商 Google、Amazon、Microsoft 以及 Meta，2026 年资本开支将增长 80%，2027 年继续增长 50%，其中 2026 年总资本开支将超过 5750 亿美元，2027 年更将超过 8600 亿美元，这几乎是历史上最大的 AI 基础设施投资潮。

为什么要投入如此巨额资金？因为数据中心电力和算力仍然严重不足。

报告显示，北美规划中的数据中心电力容量已经超过 175GW，并有望在年底突破 205GW，换句话说，AI 算力军备竞赛远远没有结束。

三、台积电进入史上最强扩产周期

如果说 AI 投资最终会流向哪里，那么答案大概率是台积电。

摩根大通预计，台积电资本开支将在 2026 年达到 560 亿美元，2027 年达到 650 亿美元，2028 年达到 720 亿美元，并连续三年创下历史新高。

更重要的是，先进制程已经出现供不应求的局面。摩根大通认为，5 纳米以下先进工艺的紧缺状态将持续到 2027 年甚至 2028 年初，这意味着未来几年先进制程扩产不会停止。

从投资逻辑来看，只要台积电继续扩产，光刻机、刻蚀机、沉积设备以及检测设备等上游设备厂商就会持续受益。

四、先进封装需求正在爆炸

很多人以为 AI 竞争就是 GPU 竞争，但实际上，先进封装已经成为决定 AI 芯片产能的关键环节。

摩根大通预计，台积电 CoWoS 产能将从 2026 年底的 11.5 万片 / 月提升至 2027 年底的 17.5 万片 / 月，并进一步增长至 2028 年底的 22 万片 / 月。

报告特别提到，英伟达 Blackwell、AMD MI450、Google TPU 以及 AWS Trainium 等产品需求都在持续增长，未来 CPU、网络芯片以及 3D 封装技术 SoIC 也会成为新的需求来源，这意味着，先进封装设备未来几年同样将处于高景气状态。

五、存储行业可能迎来史诗级扩产

如果说本轮设备周期最大的变化是什么，那么答案就是，存储重新成为主角。

摩根大通预计，未来三年全球存储行业资本开支将达到 4500 亿美元，相比此前预测的 3000 亿美元大幅上调。

其中，DRAM 资本开支高达 3640 亿美元，远超市场预期。

背后的原因很简单，因为 AI 服务器对 HBM 和高性能 DRAM 的需求正在疯狂增长，而与此同时，DRAM 价格预计 2026 年上涨 246%，NAND 价格预计上涨 217%，供需关系极度紧张。

当存储厂商赚到钱之后，下一步自然就是继续扩产，而扩产最大的受益者正是设备厂商。

六、全球半导体出货量创下历史纪录

摩根大通在报告中提到，2026 年 4 月全球半导体销售额同比增长 106%，这是自 1994 年以来最强增速，并且已经连续 32 个月保持增长。

即使剔除存储影响，行业增长仍然高达 33%，这说明 AI 需求已经扩散到逻辑芯片、ASIC 以及网络芯片等多个领域。

这也是摩根大通敢于连续上调设备市场预测的重要原因。

按照摩根大通的逻辑，本轮设备超级周期最大的受益方向主要有三类。

第一类：先进制程设备

受益于台积电、三星等先进工艺扩产，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备以及检测设备。

受益于 HBM、DRAM 以及 NAND 扩产，其中 DRAM 设备需求增长最强。

第三类：先进封装设备

受益于 CoWoS、SoIC 以及 Chiplet 等技术快速普及，未来先进封装很可能成为继晶圆制造之后增长最快的设备赛道之一。

摩根大通认为 AI 带来的不只是芯片牛市，而是整个半导体设备产业链的超级周期。

过去市场总担心 AI 投资见顶，但从摩根大通看到的数据来看，情况恰恰相反，云厂商还在加码投资，台积电还在加速扩产，HBM 仍然供不应求，先进封装产能依然紧缺。

而当全球晶圆厂同时进入扩产周期时，最先受益、持续时间最长的往往不是下游芯片，而是上游设备。

摩根大通预计，全球 WFE 市场将从 2025 年的 1245 亿美元一路增长至 2028 年的 2373 亿美元，三年时间接近翻倍。

这或许意味着，半导体设备行业最赚钱的阶段，可能才刚刚开始。