2026 年 6 月 17 日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）（以下简称 " 国芯科技 "）发布公告称，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控 MCU 产品 CCM4202S-O 在公司内部测试中获得成功。

该芯片基于 40nm eFLASH 工艺，集成 32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI 触控模块（16 通道）等，按照汽车电子 Grade2 等级、功能安全 ASIL-B 等级设计和生产，封装形式包括 LQFP48/LQFP64 等。

图片来源：公告截图

HOD（方向盘离手检测系统）是 ADAS 中用于实时监测驾驶员是否手握方向盘的核心安全功能。根据强制性国标要求，2027 年 1 月 1 日起新申报 L2/L2+ 车型必须标配 HOD。2026 年最新统计全市场 L2/L2+ 新车 HOD 搭载率有望达 65%，市场潜力大。

国芯科技表示，该芯片具有完全自主知识产权，丰富了公司汽车电子 MCU 产品品类，顺应智能驾驶发展趋势，已有多家客户开展模组开发及应用测试。同时提示，本次仅为内部测试成功，尚未完成第三方检测，后续客户使用中不排除存在问题，对公司收入及盈利带来不确定性。