进入 14nm 制程节点之后，台积电在芯片制造领域几乎一路领跑，同行很难追上脚步。

尤其是进阶到 5nm 先进工艺后，行业差距彻底拉大：英特尔工艺掉队，三星先进制程良率始终不理想，台积电直接垄断全球高端代工市场，拿下全球 80% 以上 5nm 及以下订单，3nm 及以下顶尖制程订单，占有率更是高达 95%，几乎一家独大。

先进芯片代工门槛高、产品溢价足，靠着垄断高端市场，台积电近几年赚得盆满钵满。

换算成人民币来看台积电近五年财务数据，发展走势十分清晰。

五年里仅有 2023 年受全球消费电子低迷、行业去库存影响，营收利润小幅下滑，其余四年全部保持高速增长，盈利能力碾压同行。2025 年台积电毛利率直接逼近 60%，赚钱能力远超三星、英特尔等同行晶圆厂，让一众竞争对手十分眼红。

眼看着台积电独享高端红利，三星、英特尔两大对手开始全力追赶。

三星常年深耕代工业务，不断迭代工艺、扩建工厂，一心夺回丢失的市场份额，可惜工艺稳定性、良率始终差一截，始终无法撼动台积电地位。

英特尔的打法更为取巧，自知工艺研发进度落后，直接更改工艺命名，跟风行业数字营销玩法，推出 intel4、intel3、intel18A 多款新工艺。其中 intel18A 对标台积电 2nm 工艺，标称 1.8nm，数字上看着工艺更先进，而且这款工艺早已实现量产，搭载在自家芯片上，实际使用表现稳定。

不止于此，英特尔迭代速度进一步加快，官宣第二代 18A-P 工艺，预计 2027 年正式量产，新版工艺功耗更低、性能更强，直接直击台积电 2nm 核心市场。

此前台积电靠着 3nm 近乎垄断顶尖代工订单，如今英特尔强势入局，直接打破行业独霸格局，台积电的订单和业绩，迎来了实打实的威胁。

面对强敌逼近，台积电不再稳坐钓鱼台，直接开启全速扩产模式，打算靠产能守住优势。按照台积电规划，2025 至 2026 年，将每年新建、改造晶圆厂数量，从年均 4 座直接翻倍至 9 座，同时在中国台湾、美国、日本、德国多国布局厂区，实现全球化产能布局。

这套布局好处十分明显，一方面快速拉高先进制程产能，足量承接全球客户订单；另一方面分散地缘风险，稳住海外大客户，避免客户因为产能不足，转投英特尔、三星阵营。

除此之外，台积电押注 AI 芯片配套赛道，加码 CoWoS、SoIC 两大先进封装技术，规划两项封装产能年增速分别达到 80%、90%，同时压缩芯片从研发到量产的周期，全方位巩固竞争力。

不难看出，如今台积电压力十足，不再拥有绝对优势，只能靠扩产、技改留住客户。当下行业格局已经明朗：台积电全力扩先进产能，三星持续加码代工业务，英特尔新工艺落地叠加建厂，全球高端芯片产能即将迎来爆发式增长。

原本高端芯片供不应求、代工报价居高不下，可多家大厂同步放量后，先进制程产能势必走向过剩。僧多粥少的局面一旦形成，为了争抢客户、消化产能，各大晶圆厂下调代工报价、打响价格战，已经是板上钉钉的事。行业暴利时代结束，芯片代工内卷大战，已然正式开启。