来源：EETOP

提到台湾地区晶圆代工产业，大众目光大多聚焦台积电，但岛内第二大代工厂联电（UMC）同样占据行业重要地位。联电不但是台湾地区首家晶圆代工企业，更是成熟制程工艺的主力生产商，其代工芯片广泛应用于各类工业设备及多领域终端产品。

如今联电有意切入先进制程芯片制造赛道。行业资讯平台   FundaAI 发布报告称，这家台湾地区企业正与英特尔达成合作，共同推进   12 纳米、3 纳米工艺芯片的研发与生产，相关产能规划落地于英特尔亚利桑那州晶圆厂。

英特尔联电联手攻坚   3nm，剑指台积电抢占代工市场

双方合作的   12nm 工艺将面向物联网、WiFi 等领域芯片需求。本次合作推进节奏紧凑，计划在今年向客户交付首批工艺设计套件（PDK），方便客户完成芯片设计；明年初启动流片，2027 年底实现量产。

半导体制造领域中，工艺设计套件（PDK）是晶圆厂交付给客户的整套设计规范文件，可供客户完成芯片前端设计，最终设计文件交付晶圆厂完成流片。

报告关键信息显示，英特尔与联电同步推进   3nm 工艺合作，合作模式将参照 12nm 项目框架。此举能让联电无需大规模砸钱购置先进生产设备，即可入局高端先进芯片制造领域。

合作核心目标是联合研发对标台积电水准的   3nm 工艺，以此帮助英特尔抢夺更多全球晶圆代工市场份额。

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