消息称高通测试6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro样品

虽然目前还没有确切的官方消息出现，但相关的爆料显示，苹果、高通、联发科的旗舰 SoC 都将在今年九月发布上市。

随着时间的推进，更多产品细节信息也开始陆续出现。

最新的消息显示，高通正在测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品。

相关爆料中提到，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最强 2nm 芯片，主要在 2027 年发布的 Ultra 旗舰手机中进行搭载，但与此同时其价格也会更高一些。

据称，曝光的 6 款芯片样品，大致可以按照内存标准划分为 LPDDR6（后缀 AC）和 LPDDR5X（后缀 BC）两大类，顶级旗舰机型可能配合使用 LPDDR6 版本与 UFS 5.0 存储，而注重成本的厂商则可通过选择 LPDDR5X 版本大幅节省开支。

还有消息称，这 6 种配置通过调整不同版本 CPU 和 GPU 的时钟频率，高通能以更低价格出售性能略有缩减的芯片版本。

同时，所有六种测试配置均采用统一板号，并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 网络。

另外，博主 @数码闲聊站此前的一份爆料中提到：" 年底的旗舰机也会区分档位，好几家只有 Pro Max 级别的机型才能用上顶配满血 SoC"。

就此来看，今年下半年的旗舰迭代中，有可能会根据档位不同采用不同的芯片搭载方案。

以往的爆料显示，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为 " 标准版 " 与 "Pro 版 " 两款。其中，Pro 版本的定价预计将突破 300 美元。这主要是因为制造工艺的升级。

据悉，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元，也就是人民币 21 万元左右。在这样的情况下，这款 Pro 版本的芯片似乎只会在超高端定位的产品中进行搭载了。

而与此同时，第六代骁龙 8 至尊标准版芯片的价格有很大的可能是不会上涨的。这也就是意味着，接下来应该会有不少旗舰产品会选择搭载这颗芯片。

在此之前的爆料中也提到过类似的产品组合信息，即下一代旗舰芯有标准版和 Pro 两个版本，都是台积电 N2p 工艺，第三代自研 CPU 架构改成了 2+3+3，两杯 GPU 规格不同，貌似只有 Pro 支持 LPDDR6，满血版 PPT 性能指标比较猛。

参考来看，目前的第五代骁龙 8 至尊版移动平台基于台积电 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，最高主频达到了 4.6GHz。高主频结合硬件矩阵加速和总共 24MB 超低延迟大缓存，能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来超快响应。

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