6 月 19 日消息，硅光芯片明星羲禾科技新股发行已完成上市辅导，由国泰海通辅导。这标志着羲禾科技前期筹备工作完成，下一步将提交招股资料。2026 年 1 月该公司开始上市筹备工作。

金石随笔查询发现，羲禾科技成立于 21 年 5 月，是一家由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立的芯片企业，企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案。羲禾科技的主要产品为 400G/800G 高速硅光芯片（用于数据中心等）和 FMCW Lidar 芯片（用于自动驾驶等）。硅光芯片是光芯片的一个细分技术，它以硅或硅基材料作为核心光学介质，利用成熟的 CMOS 半导体工艺，将激光器、调制器、波导、探测器等光器件集成在单颗硅片上。通过替代传统芯片的电子信号传输，改用光波在纳米级波导中传输，利用激光高频特性实现超高速通信。（图片来源：晶芯社）

截至目前，羲禾科技已经进行了 8 轮融资历程，21 年 5 月成立，9 月就拿到了天使轮融资，苏州本地知名 VC 元禾资本，还有禾创致远、泰达资本以及浙江部分资本方进行了投资。

22 年 9 月 6 日进行了 preA 轮投资，吸引了广州科学城、知名 VC 普华资本、北京的朗玛峰创投；23 年 5 月由三板上市的江苏创投机构金雨茂物独家投资；A+ 轮宁波的麟毅资本再度投资；24 年 9 月，深圳知名创投财晨达智等进行了 B 轮融资。

25 年 1 月，北京的新鼎资本独家投资；25 年 8 月，知名投资公司中芯聚源、元禾资本、金浦投资进行了投资；25 年 11 月，宁波麟毅资本继续领投，济南的麟毅资本进行了跟投。作为硅光芯片的 " 专精特新小巨人 "，羲禾科技并未获得顶级资本们的青睐，向高瓴、红杉、阿里、腾讯、IDG 等明星资本集体缺席。

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