$ 德明利 ( SZ001309 ) $  

人工智能（AI）需求全面推升半导体景气，存储器产业正迎来久违的超级荣景。三星电子与 SK 海力士近期双双交出惊人财报，市场也一致上调对全年存储行情的乐观预期。

1、DRAM：全行业共享的盛宴

此轮上涨分为两条主线，首先是通用 DRAM 市场。

不管是服务器标准 DRAM，还是消费端 PC、笔记本、手机内存，供需缺口持续拉大，现货价格逐月调涨。三大原厂同步控产、缩减资本开支，普通 DRAM 已经进入量价齐升的上行通道。

这一轮普涨红利，三星、SK 海力士、美光三家都能分到蛋糕，也就是文中所说「DRAM 丰盛上桌」，所有人都能分到一杯羹。

普通 DRAM 属于存量复苏行情，业绩回暖是行业共识，但毛利率提升幅度有限。

2、HBM：决定利润分配权的核心战场

真正拉开营收与盈利差距的，是高带宽内存 HBM。

AI 大模型训练、推理 GPU 必须搭载大容量 HBM，HBM 单价、毛利率远高于普通 DRAM，是本轮存储超级周期里利润最丰厚的业务。

• SK 海力士凭借长期绑定英伟达，HBM 市占率稳居第一，手握绝大多数高端订单，本轮盈利弹性最大；

• 三星全力冲刺 HBM4，已经通过英伟达认证，正在快速追赶份额；

• 美光加紧完成 AI 服务器 HBM 产品验证，努力切入高端算力供应链。

谁能守住 HBM 产能、良率与大客户订单，谁就能拿到整场行情里最大的一块利润蛋糕。这就是标题里「HBM 决定大厨是谁」的核心含义：普通内存是大家分饭吃，HBM 决定谁来掌勺、拿走绝大部分超额收益。

3、后续行情展望

短期来看，下半年 AI 服务器拉货潮延续，DRAM 合约价将继续逐季上调；中长期看，AI 算力持续扩张会持续拉动 HBM 需求，存储行业的景气周期会比传统复苏更长。

产业一致判断：未来 2 — 3 年，存储行业将持续处在超级上行周期，HBM 会持续成为三大原厂业绩分化的分水岭。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !