中天科技、东山精密两只科技股的价值

根据市场行业领域开展重估

首先是中天科技：

中天科技第一主营业务是光缆光纤，规模位居中国第三，和长飞、亨通同时属于全球性龙头企业。公司光缆市场技术横跨通讯和电力、国际和国内、陆地和海洋、常规和特种、空芯和多芯。公司预制棒全部自产，预制棒自产率高于亨通，因为光纤的主要成本在于预制棒方面。（不在详述）。公司最近中标国内 15 亿算力机房用缆，国外 18 亿确定。目前在手订单超 300 亿。根据欧洲、中东等海风发展、电建动向，有望后期继续取得国外大单。今年 2 到 3 年产能基本锁定。

中天通讯在铜箔生产方面也是绝对龙头，目前国内外市场铜箔供应紧缺，铜冠铜箔的股价暴涨，甚至低端产品公司诺德股份都大涨，中天科技作为铜箔龙头企业，股价却未得到反应。公司通过全资子公司江东电子材料（持股 98.2%）布局铜箔业务，总产能达 5.5 万吨 / 年，包括：PCB 铜箔：国内市占率约 3% – 5%，行业排名第 6 – 7 位，2025 年标箔出货量突破 2 万吨，位居国内前十。锂电铜箔：处于行业第二梯队，国内市占率约 2% – 3%，排名第 10 – 15 位。 HVLP 极低轮廓铜箔，产能 1.2 – 1.5 万吨 / 年，国内排名第三（仅次于铜冠铜箔、德福科技），PCB 标箔出货量居国内前十，高端产品已进入英伟达、华为等供应链主要应用于 AI 服务器、800G 光模块等高端场景。 RTF 反转铜箔，国内市占率 8% – 10%，位列内资企业第二，批量供货 5G/6G 基站、高速交换机等高频通信领域。 超厚铜箔（140 – 210 μ m），市占率 10% – 15%，在车载 OBC、充电桩等大电流场景实现进口替代，性能稳定性领先。行业定位与竞争优势：公司凭借 5.5 万吨总产能（PCB 铜箔 3 万吨 + 锂电铜箔 2.5 万吨）在 PCB 铜箔领域稳居国内第一梯队，尤其在 AI 算力、通信等高端场景的市占率持续提升，是国产替代的核心供应商之一。

中天科技光模块业务潜力必不可小觑。公司在一季度公告中已经说明 400 和 800G 光模块已经批量生产并发货，分析说明产能达到数百万只。更重要的是，公司 1.6T 光模块 3 月份就公开亮相，网上信息说 1.6T 硅光模块目前已经完成客户验证，正在走向量产的过程中。计划是 2026 达成目标。公司 1.6T 一旦规模化量产，公司则有望进入国内光模块第一梯队至少是第二梯队。而且公司光模块部分配件自研，同样在一定程度上具有垂直整合能力，毛利率远高于一些光模块代工类、组成类企业。

以上综合来看，中天科技价值挖掘将深度继续。公司估值分析：

对比光纤类亨通、长飞，铜箔公司铜冠铜箔、德福科技，简单估计如下：

作为全球和中国光纤剧透，目前综合估值 80。

作为中国铜箔产能、技术国内第三龙头，增加估值 40。

作为光模块（已供应北美大厂）制造领域重要玩家，增加估值 40。

前两名光纤公司——

301217、301511 是前二铜箔公司

第二个是东山精密 002384

东山精密，是本号今年一季度和去年四季度主要研究对象。今日再次研究重估。主要是针对公司投资 12 亿美元在常州扩产事宜。山精密投资 12 亿美元在常州扩产建设的是光芯片及光模块产线。该项目由新收购的索尔思光电实施，目的是进行光芯片（含设计、制造、封装）与高速光模块产能扩建，打造垂直一体化生产力 。具有以下重要意义：

一是东山精密供应链完善和整合能力提升。目前由于高端光芯片受限交付周期长达 12 周，一旦扩产成功，国内厂商光芯片需求可以进一步满足，交付周期可压缩至 8 周以内，在头部客户的 AI 集群快速建设中取得更大份额支撑全球 AI 算力扩张。二是加速国产替代，改变国内光芯片紧缺局面。1.6T 等高速光模块所需 EML 芯片、硅光芯片进口为主缺口较大，扩产后国内厂商将逐步实现替代，推动后三年光芯片自主替代率，打破海外厂商高端光芯片垄断。三是优化成本。一旦扩产完成光芯片产能释放，将降低 800G/1.6T 高速光模块的成本，摊薄单 P 算力的建设与运营成本，为大模型训练、智算中心规模化部署提供成本支撑，提高公司毛利和净利率。四是带动产业链扩展。光芯片作为光模块核心部件之一，扩产将拉动下游光模块厂商的出货能力，降低综合成本。进一步打通 " 光芯片 - 光模块 -AI 算力集群 " 全链路产能瓶颈。

所以，本次扩产，不仅仅是东山精密的事情，也将影响到国内光芯片整体格局和产业链，因此进行价值重估是必然要求。

目前，生产高端光芯片的公司主要有 688498、688048.

$ 中天科技 ( SH600522 ) $$ 东山精密 ( SZ002384 ) $$ 亨通光电 ( SH600487 ) $

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