英特尔 CEO 陈立武在播客访谈中阐述执掌公司 14 个月来的改革路径与长期战略。他指出首要变革是重塑企业文化，明确问责机制，削减官僚层级；所有工程团队直接向其汇报；推动全组织 AI 赋能，替代传统电子表格管理模式；并亲自主导人才招聘，优化团队年龄与技术结构。

陈立武以 " 爬—走—跑 " 比喻业务进展：当前 PC 客户端仍具市场份额，但需大幅提升 CPU、GPU 及软件架构性能；代工业务正夯实基础，聚焦 IP 建设、良率提升、缺陷密度控制与周期时间优化，承认与台积电存在显著差距，但预计 2030 至 2032 年将显现实质性潜力。他强调美国本土制造对供应链韧性至关重要，支持构建多元化地理分布的半导体产能。

在技术路线上，陈立武指出芯片微缩逼近物理极限，成本与复杂度持续攀升，因此转向先进封装与新材料突破。英特尔正推进 EMIB 等下一代封装方案，并确保量产良率达标。材料布局覆盖氮化镓、碳化硅、磷化铟三大化合物半导体方向；同时投资玻璃基板（通过 3DGS 公司）及人工合成钻石晶圆（用于高导热绝缘），并持有约 1000 项模组相关专利。公司已启动印度与美国新墨西哥州的先进封装制造合作项目。

陈立武透露正与埃隆 · 马斯克合作 Terafab 项目，为马斯克自建晶圆厂提供工艺与技术支持，双方每周召开协调会议。他肯定台积电为重要合作伙伴，主张行业需共同扩大产能以满足 AI 算力需求。

关于战略目标，陈立武表示其风险投资经验驱动其判断——在 Cadence 任内实现约 76 倍股东回报，卸任时达 85 倍；在英特尔，他设定 5 至 10 年内实现 10 倍回报的核心财务目标。他视物理 AI 与智能体 AI 为新增长维度，认为英特尔正从传统 PC/ 服务器厂商向边缘计算、物理世界 AI 基础设施提供商演进。其投资逻辑延续 VC 思维，重点关注全栈技术整合与开源前沿模型在物理 AI 中的应用潜力。

陈立武坦言接手英特尔源于两大动因：一是该公司对全球半导体生态及美国科技安全具有标志性意义；二是继 Cadence 之后，决心再完成一项重大产业使命。上任初期曾因特朗普政府利益冲突质疑面临去职压力，后经两次面谈，以其马来西亚出生、新加坡成长、MIT 毕业、长期居美履历获得履职许可。他称接手初衷即为 " 拯救英特尔 "。

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