2026-06-21 13:06:23 来源 : GPLP 天津   举报

2026 年 6 月 8 日，群策科技正式向港交所主板递交招股书，独家保荐人为中信证券，正式开启独立港股上市之路。作为大陆 FCBGA 载板、FCCSP 载板双赛道市占率第一企业，群策科技背靠全球 IC 载板龙头台湾欣兴电子，卡位 AI 服务器算力核心赛道，但递表前夕一笔 28 亿元大额现金分红，引发市场争议。

群策科技成立于 2005 年，专注于 IC 载板的研发、生产与销售。IC 载板是连接半导体芯片与 PCB 的关键中间载体，广泛应用于 AI 服务器、高速运算、数据中心等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，按 2025 年收入计，群策科技为中国大陆 FCBGA 载板市场及 FCCSP 载板市场最大的 IC 载板公司，市场份额分别为 25.3% 及 13.4%；亦为 2025 年中国大陆第二大 IC 载板公司，市场份额 12.5%。母公司欣兴电子自 1997 年进军 IC 载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

招股书显示，2023 至 2025 年（以下简称 " 报告期内 "），群策科技经营数据呈现 " 倒 V" 走势：三年营收分别 27.94 亿元、36.59 亿元、36.03 亿元，2025 年收入同比小幅下滑 1.54%；净利润分别为 6.86 亿元、9.24 亿元、6.47 亿元，2025 年净利润同比大跌 30.01%；盈利能力同步走弱，综合毛利率由 2024 年 38.4% 回落至 2025 年 31.2%，下滑 7.2 个百分点。

群策科技利润承压源于多重因素：下游低价订单占比抬升、黄金等原材料成本上涨难以向下传导，叠加研发投入持续加码，三年研发费用从 1.26 亿元增至 2.40 亿元，持续侵蚀利润空间。

群策科技本次 IPO 最大争议集中在上市前突击分红行为。招股书显示，群策科技 2023 年未分红，2024 年派息 1.9 亿元，2025 年一次性宣派现金股息 28 亿元，两年累计分红 29.9 亿元，超过三年净利润总和 22.56 亿元；单 2025 年分红规模，达到当年净利润 6.47 亿元的 4.3 倍。

股权结构上，群策科技母公司欣兴电子通过 UHL 平台合计持股 90.44%，超 27 亿元分红资金流入实控方，中小外部股东分得红利极少。

大额分红直接冲击群策科技流动性：2025 年末现金等价物由 17.23 亿元缩水至 10.71 亿元，流动资产净值转负，出现 4.47 亿元流动负债净额，短期资金承压明显。该公司本次港股募资明确将划出部分资金补充营运流动资金，形成 " 先大额分红、再上市募资回血 " 的市场争议点。

群策科技的股权与客户结构双重集中度风险同样突出。其中，股权端 UHL 平台掌握超九成股份，实控人欣兴电子绝对控股，上市后中小股东话语权薄弱，关联交易治理、利益输送隐患备受关注；近三年与欣兴电子购销关联交易合计 24.55 亿元，采购、销售两端深度绑定母公司；客户层面前五大客户收入占比连续三年高于 74%，最高达 84.5%，单一最大客户收入常年占总收入三成以上，下游订单波动将直接冲击营收规模，经营抗风险能力偏弱。

群策科技本次港股募资将主要投向昆山、黄石基地先进载板产能扩建、高端 FCBGA 技术研发及补充流动资金。当前行业迎来扩产潮，国内多家企业加码高端 IC 载板生产线，中长期行业供给过剩、价格战风险升温。群策科技虽拥有成熟量产能力，但 CSP 载板业务持续亏损，收入高度依赖 FCBGA 单一品类，产品结构单一短板显著。