6N 高纯原料落地，凯盛科技高纯球形硅微粉实现全产业链自主

公司明确表示球形硅微粉主要用于电子封装、5G 高频高速覆铜板、特种陶瓷等领域，

球形硅微粉：电子信息产业的 " 隐形基石 "

球形硅微粉是一种具有高球形度、高纯度、低介电损耗、高填充性等优异性能的功能性粉体材料，被广泛认为是电子信息产业的 " 隐形基石 "。

凯盛科技：国内球形硅微粉的领军者

凯盛科技的球形材料业务由其子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司运营，该公司是国内最早自主研发粉体球形化工艺的企业之一，也是行业标准《球形二氧化硅微粉》的起草单位，生产规模位居国内前三。公司通过多年技术积累，已形成从原料到成品的完整产业链布局，构建了强大的竞争壁垒。

合成石英砂产品纯度可达 6N-7N 打破了海外企业高纯石英原料供给垄断

电子封装领域：先进封装的 " 核心填料 "

电子封装是球形硅微粉最主要的应用领域，行业整体需求占比超 60%，环氧塑封料（EMC）为核心下游场景。芯片封装环节中，球形硅微粉作为环氧塑封料核心功能性填料，能够降低材料热膨胀系数、提升导热能力、强化绝缘与机械强度，直接决定芯片长期运行可靠性与使用寿命。

当前 CoWoS、PoP、HBM 等先进封装技术大规模落地，行业对球形硅微粉指标门槛显著抬高。HBM 作为 AI 算力芯片配套核心存储载体，封装环节对硅微粉低放射性指标约束极强，公司量产的 20cut 低 球形硅微粉精准匹配该赛道需求，已稳定批量交付头部封测厂商。

5G 高频高速覆铜板：通信升级的 " 性能保障 "

5G 高频高速覆铜板为球形硅微粉第二大应用赛道，市场需求占比约 25%。5G 基站、AI 服务器、大型数据中心硬件配套的高频高速覆铜板，需要兼顾低介电常数、低介电损耗、高耐热、尺寸稳定等多重特性，球形硅微粉作为关键填充粉体，是改善覆铜板综合电气性能的核心材料。

AI 服务器建设浪潮大幅拉动高端覆铜板需求，中金机构测算，单台 AI 服务器消耗球形硅微粉体量为传统普通服务器的 8 至 10 倍，算力基础设施建设成为硅微粉需求增量核心来源。平安证券 2026 年行业数据显示，2025 年国内覆铜板全产业链硅微粉总需求量 44 万吨，其中适配高频高速板材的球形硅微粉需求 11.7 万吨，同比增长 22.7%，机构预判 2026 年该细分需求将突破 15 万吨。

凯盛科技针对性开发覆铜板专用球形硅微粉系列型号，该类产品占公司球硅出货总量 73.5%，产品顺利导入生益科技、南亚新材、建滔化工等国内前五覆铜板龙头企业供应链。在 LTCC 低温共烧陶瓷基板细分赛道，企业自研 0.5 μ m 低介电损耗球形粉体完成相关头部通信企业认证，广泛应用于 5G 基站滤波器、卫星通信元器件制造。伴随 5G-A 商用落地、6G 技术研发提速，高频高速板材配套球形硅微粉需求将长期上行，打开公司中长期成长空间。

特种陶瓷领域：新材料革命的 " 性能增强剂 "

特种陶瓷为球形硅微粉第三大应用市场，需求占比约 10%，细分覆盖电子陶瓷、高端结构陶瓷、生物陶瓷等品类。球形硅微粉掺入陶瓷坯体后，能够提升成品致密度、机械强度、耐磨与热稳定性能，拓宽特种陶瓷在高端工业制造领域的应用边界。

电子陶瓷赛道中，球形硅微粉用于 MLCC 多层陶瓷电容、LTCC 基板等核心电子元件生产，新能源汽车、智能终端产能扩张持续拉动上游粉体需求；结构陶瓷领域，改性陶瓷零部件依托高耐温、耐腐蚀特性，广泛应用航空航天、高端精密机械制造；除此之外，粉体还可用于陶瓷釉料、医用生物陶瓷等场景，应用版图持续拓宽。

凯盛科技球形硅微粉凭借高球形度、高纯度差异化优势，适配各类高端特种陶瓷生产标准，与国内多家特种陶瓷制造企业建立长期稳定合作，产品应用于多项国内重点工业项目。同时公司同步布局氧化锆粉体产品线，可与球形硅微粉形成配套材料组合方案，强化陶瓷赛道综合市场竞争力。

国产替代浪潮：凯盛科技的历史机遇

现阶段全球高端球形硅微粉市场仍由海外日企主导，信越化学、德山化工等企业合计占据全球高端市场 70% 以上份额，国内高端球形硅微粉国产化率不足 10%，国产替代空间广阔。国内半导体、通信材料自主可控战略持续推进，叠加海外供应链不确定性，本土粉体企业迎来长期发展窗口期，凯盛科技具备多重核心竞争优势。

第一为原料端垂直布局优势，自有 5000 吨 / 年高纯合成石英砂产线打破海外高纯原料垄断，6N-7N 级原料自供保障球形硅微粉品质稳定，同时压缩上游原材料采购成本；第二为技术自主优势，作为行业标准起草单位，公司球形化生产设备、改性工艺完全自主研发，成品综合性能对标国际一线产品；第三为客户认证优势，已完成国内半导体、覆铜板主流厂商准入认证，具备大批量快速交付能力，可及时响应本土产业链国产替代需求。

面对持续扩容的高端球形硅微粉市场，公司确定产能扩容、高端技术研发并行的发展路线，稳固本土行业龙头地位。产能层面，公司有序推进多批次电子封装专用球形材料项目建设，规划新增 2400 吨、6000 吨球形硅微粉产能，机构预测至 2027 年公司球形硅微粉整体产能有望突破 1.5 万吨，进一步提升国内市场占有率。

公司同步布局 TGV 玻璃基封装材料项目，现有规划年产 50 万片 TGV 基板产线。该业务可与球形硅微粉形成上下游协同，为国内 AI 高端芯片封装提供成套本土材料解决方案，降低产业链对外依存度。

球形硅微粉电子封装、5G 高频高速覆铜板、特种陶瓷三大核心应用赛道，更完整展现企业在高端电子新材料领域的长期战略布局与核心竞争壁垒。作为国内球形硅微粉赛道头部企业，凯盛科技依托原料、工艺、客户三重核心竞争力，充分承接 AI 算力建设、先进封装渗透、5G 通信迭代带来的增量需求，同时持续推动国内高端电子粉体材料国产替代落地。

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