龙迅半导体（合肥）股份有限公司 ( 简称：龙迅股份 ) 于 2025 年 12 月 22 日所递交的港股招股书满 6 个月，于 2026 年 6 月 22 日失效，递表时中信建投国际为其独家保荐人。

据招股书，龙迅股份是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及 AI 应用构建高效、可靠的 " 数据高速公路 "。公司的产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。

公司要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR 设备以及 AI 与高效能计算 ( "HPC" ) 。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的 Fabless 设计公司。

公司近二十年来在这些核心技术上进行了持续创新与研发：机器人和无人机、AR/VR 设备、自动驾驶系统以及高性能计算系统等的无缝、高速和稳定传输有赖于三项基础技术支柱： ( i ) 高带宽 SerDes 技术； ( ii ) 高速协议处理、数据加密技术；以及 ( iii ) 高清视频处理及显示驱动技术。

基于高带宽 SerDes 方面的技术优势，龙迅股份扩展到更广泛的互连芯片领域。公司专注于 PCIe/CXL/USBRetimer 和 Switch 等关键互连元件的开发。为满足 HPC 和 AI 日益增长的需求，公司的解决方案解决日益复杂的计算环境中的多模态数据传输瓶颈，包括纵向扩展式架构 ( GPU 集群内部 ) 、横向扩展式架构 ( 数据中心 ) 以及跨系统架构 ( 数据中心之间 ) 。公司的解决方案旨在满足下一代 AI 基础架构和 HPC 系统严格的超低延迟、超高带宽和高可靠互连要求。