【文 / 观察者网 齐倩】

截至 3 月 31 日的财年内，日本五大芯片制造设备制造商对中国的合计销售额下降了 10%。

" 这是这一数据有史以来首次出现下降，" 日媒《日经亚洲》6 月 21 日报道称，由于中方努力推动本土产业发展，近年来，中国厂商正从日本和欧美竞争公司手中夺取市场份额。

根据东京电子、爱德万测试、斯库林集团、迪斯科和国际电气五家日企的报告，上一个财年，他们在中国市场的合计销售额为 1.47 万亿日元（约合 588 亿元人民币），较此前一个财年下降 12%。

对于前道工序（在硅晶圆上形成电路）设备制造商而言，降幅尤为明显。东京电子、斯库林集团和国际电气对华销售额合计较上年下降近 20%。

此外，今年第一季度，东京电子在中国的销售额占总销售额的 27%，较去年同期下降 7 个百分点。该比例已从 2024 年第二季度的 50% 大幅下降。

2026 年 3 月 26 日，上海，2026 中国国际半导体展览会举行。图为 " 电科材料 " 展台，参观者关注 12 英寸碳化硅晶锭。 东方 IC

不过，相较于前道工序设备销售的停滞不前，日本制造商的后道工序设备销售额正持续增长。上一财年，主要检测设备制造商爱德万测试在中国市场的销售额增长了约 20%，迪斯科的销售额也增长了近 10%。

《日经亚洲》提到，半导体设备是日本公司保持竞争力的领域。但随着中国公司在芯片制造领域崛起，他们开始在制造设备领域抢占市场份额。

除日企外，ASML、应用材料和科磊等欧美主要公司在中国市场也举步维艰。作为全球最大的设备制造商，ASML 今年第一季度的对华销售比例降至 19%，同比下降 8 个百分点。

但据国际行业组织 SEMI 的数据，中国设备市场占全球市场的 37%，2025 年保持平稳，为 493 亿美元。

分析称，外企销售额下降，但中国市场规模持平，是因为中国本土制造商快速成长。

报道称，中国芯片制造商曾通过从日本、美国和欧洲购买制造设备来扩大其半导体晶圆厂。但最近几年，美国政府为阻碍中国半导体发展，不断收紧对华出口限制。在此情况下，中国努力推进建立本土半导体供应链，中国企业发展迅速。

就美方限制行为，中国外交部发言人毛宁此前表示，事实证明，" 小院高墙 " 挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。

根据日本研究公司 MIR 的数据，去年，中国芯片制造设备在前道工序的国产化率（按价值计）达到 21%，较 2021 年的 10% 大幅增长。后道工序（包括封装）的比例从 19% 上升到 36%。

在芯片制造商中，中国厂商正在汽车控制用逻辑半导体和稳压用功率半导体领域加强布局，并已开始向东南亚等地区出口。许多此类公司正在通过引入中国制造的制造设备来扩大产能。

对此，东京电子社长河合利树回应表示，该公司在安全性能、环境性能和生产能力方面的 " 优势保持不变 "，未来将继续引领行业发展。斯库林集团在面临挑战的同时，看到了中国市场的巨大商机，因为中国企业已经开始大规模生产高性能半导体。

" 中国本土设备制造商正在迅速壮大，" 毕马威会计咨询团队成员冈本纯（Jun Okamoto，音译）则坦言，在中国市场，" 外国公司的市场份额将继续下降 "。

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