高通正在为现有的骁龙 X2 CPU 系列进行新升级，该系列将提供多种选项。

Snapdargon X2 系列有三种口味：X2 精英极限 ,X2 精英， 和 X2 Plus.CPU 家族从 6 核开始，一直到 18 核。今年在 Computex 2026 上，我们见证了入门级的发布高通 C 系列芯片但这些产品与骁龙 X2 的产品并不相同。

虽然高通应该正在开发下一代 X3 系列，但看起来公司计划为骁龙 X2 系列提供更新版，使用现有的三款芯片配置：Gylmur、Mahua 和 Kalambo。

在一篇帖子中 X 上的 Reptalica 我们看到了几款升级版，主要是 ES 芯片。这些还不是最终定稿，但 Refresh 品牌标识已经明确列出。这些车型包括多种产品，例如：

XG291042: Mahua Refresh 10-Core ( 16x8 LP5X ) ES

XG291036: Mahua Refresh 12-Core ( 16x8 LP5X ) ES

XG291034: Mahua Refresh 12-Core ( 16x8 LP5X ) ES

XG002002: Glymur SIP ES2

XG001002: Glymur SIP ES1

XG102002: Glymur COB ES2

XG101002: Glymur COB ES1

XG201032: Mahua 10-Core ES

XG201042: Mahua 12-Core ES

XG301062: Kalambo ES

据称 Kalambo 将采用与 Mahua 相同的芯片配置，而旗舰模具 Glymur 则基于自有硅芯片。目前我们不知道这次更新会带来怎样的规格，但预计不会超过 18 个核心。我们可能会看到一些型号拥有更高核心，但限制在 18 核范围内。除此之外，我们可以期待更新后的整个栈会有更快的时钟和优化的性能。

今年绝大多数消费级 CPU 厂商的统一选择，都是推出现有产品线的小幅迭代版本、同时提升现有成熟产品线的产能爬坡速度，以此平稳度过内存与闪存相关的供应链短缺周期。等到 2027 年初这类供需缺口得到缓解之后，全行业才会迎来全新架构的旗舰芯片家族集中发布潮：明年英特尔就会推出 Nova Lake（新星湖）处理器家族，AMD 也会面向 AI PC 市场推出 Medusa Point（美杜莎点）处理器家族，在这个时间窗口高通顺势推出全新一代骁龙 Elite 系列芯片，完全符合行业的迭代节奏逻辑。