过去几年里，台积电（TSMC）几乎一统整个先进制程半导体市场，将其他代工厂远远抛在了身后。在人工智能（AI）需求暴涨等各种因素推动下，台积电一改过往相对保守的策略，一方面加紧推动先进制程技术研发，另一方面从全球工厂建造、产能扩张、资本支出都大幅拉升。2025 年至 2026 年之间，台积电在全球范围内同步新建与改造的 12 英寸晶圆厂达到了 18 座，其中新产能以 2nm 和 3nm 为主。

据 TrendForce 报道，随着台积电推动 2nm 和 3nm 生产线的建设，也在加速淘汰旧的制程节点。来自供应链的消息称，台积电主要的 28nm 生产基地 Fab 15A 每月晶圆产量自 2026 年初以来，已经下降了超过 25%，从 20 万片降至 15 万片晶圆。

长期以来，Fab 15A 主要专注于 22/28nm 芯片的生产。产量下降与台积电积极寻求转型有关，这里将改造成 4nm 生产线，逐步淘汰旧设备。附近还有 Fab 15B，不过仍然是生产 7nm 芯片的关键枢纽。

有分析指出，台积电选择了双管齐下的战略：一方面收紧 28nm 产能，引导客户转向 12nm 工艺；另一方面加大 2nm 制程节点的投入，并为未来的 A14 制程节点最好准备，并投资先进封装及硅光子业务。这一转变将提升资本效率，提高平均销售价格。

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