在今年 5 月底的股东大会上，IC 设计大厂联发科董事长蔡明介、副董事长兼 CEO 蔡力行、联发科总经理暨营运长陈冠州联袂向外界介绍了公司在 AI 时代的新蓝图——联发科正积极从手机芯片龙头转型为 AI 芯片巨头。

这场转型的底气与速度，主要得益于联发科接连拿下了谷歌 TPU 8i、代号 "Humufish" 的 TPU v9 和 TPU v9 升级版 "Triggerfish" 的设计服务订单。外资投行预计联发科 2028 年 AI ASIC 营收将暴涨至 480 亿美元，在总营收当中的占比将高达 66%。

从 " 以手机为中心 " 迈向 " 以 AI 为中心 "

过去多年来，智能手机业务一直是联发科的核心业务，在总营收当中的占比一直是稳稳地超过 50%（高峰时超过 70%）。在智能手机 SoC 出货量方面，联发科近年来也一直稳居全球第一。联发科的天玑旗舰芯片销售额也是持续增长，去年已经达到了 30 亿美元。

但是随着 AI 需求暴涨所导致的 DRAM、NAND Flash 及其他成本上升，今年全球智能手机市场正遭遇严重冲击，联发科也难以置身事外。

联发科今年一季度合并营收为新台币 1491.51 亿元，环比微减 0.7%，同比减少 2.7%，营收下降的主要原因在于手机相关业务下滑，抵销了智能设备平台的增长动能。财报显示，联发科第一季手机业务营收环比减少 17%、同比减少 15%，占整体营收比重已降至 49%。

蔡力行强调，受存储芯片及先进制程产能高度集中于 AI 数据中心，导致手机成本上升影响，客户调涨终端售价并转向高端机型，进而压制了市场需求。展望第二季，客户拉货态度维持谨慎，预期手机营收将持续季减。预估 2026 年全球智能手机出货量将衰退约 15%。

虽然手机芯片业务出现了下滑，但是联发科已将数据中心 ASIC 业务、汽车智能化、边缘 AI 以及 AI PC 确立为新的核心增长引擎。

特别是在 AI 热潮的驱动下，联发科面向 AI 芯片客户的 AISC 定制业务增势迅猛，正成为联发科最大的增长引擎。联发科也寄希望于 AI 芯片定制业务推动自身从手机芯片龙头转型为 AI 芯片巨头。

联发科总经理陈冠州在股东会上表示，" 联发科正全面蜕变，由过去的手机中心转型为由‘多元成长引擎’驱动的 AI 芯片巨头。"

蔡明介明确也指出，联发科今年 ASIC 业务出货目标直指 20 亿美元，明年更将大幅成长至数十亿美元。他表示，手机虽然依然是联发科明年甚至未来几年最重要产品线，但数据中心 ASIC 的机会正快速扩大。而这一增长机遇主要来自于谷歌 TPU。

AI ASIC 业务崛起：从博通 " 替补 " 到谷歌 TPU 核心伙伴

随着 AI 推理需求的爆发式增长，谷歌在 TPU v7/v7e 的设计当中就开始引入联发科作为其第二家 ASIC 芯片设计合作伙伴，主要负责部分 I/O 解决方案，而在此之前谷歌 TPU 一直是由博通独家负责。谷歌 TPU v7e 已于今年上半年进入试产，将开始为联发科贡献更多来自 ASIC 的收入。

今年 4 月 22 日，在拉斯维加斯举行的 Google Cloud Next '26 大会上，谷歌正式发布了第八代张量处理器（TPU）。这是谷歌史上首次将 AI 训练与推理任务拆分至两款独立芯片——专为模型训练设计的 TPU 8t 与专为推理优化的 TPU 8i。其中，TPU 8i 正是由联发科为谷歌设计的。根据谷歌的计划，TPU 8t 和 TPU 8i 芯片都将采用台积电 2nm 制程工艺制造，目标在 2027 年底量产。显然，随着 TPU 8i 的量产，将带动联发科的 ASIC 业务大幅增长。

在今年一季度的财报会议上，蔡力行也曾指出，联发科为美国超大型云端客户打造的首款 AI ASIC 芯片计划进展顺利，预计到 2026 年第四季末将贡献约 20 亿美元营收，并有信心在 2027 年扩展至数十亿美元规模。此外，联发科第二个 AI 芯片（TPU 8i）专案正与客户密切合作，目标于 2027 年底量产，另有多项数据中心计划已进入最终洽谈阶段。

根据蔡力行的预期，预期 2027 年 AI ASIC 市场规模可达 700 亿至 800 亿美元，联发科目标抢下 10% 至 15% 市占率。以此估算，联发科的目标是 2027 年 AI ASIC 营收将达 70 亿至 120 亿美元。

TPU v9 与升级版 "Triggerfish" 订单接连落袋

除了谷歌 TPU 8i 之外，根据里昂证券的报告，联发科还抢下了代号为 "Humufish" 的谷歌第九代 TPU（TPU v9）的关键设计订单。郭明錤预计，Humufish 全生命周期出货量 400 万至 500 万颗。

（对于博通是否参与谷歌 TPU v9 项目，市场消息存在分歧：有报道称博通的一个 v9 项目 "Pumafish" 被取消，谷歌转向了联发科主导的方案；但摩根大通则强调博通的 v9 项目仍在按计划推进。）

市场调研机构 Counterpoint Research 在今年 4 月底发布的报告中则预测称：预计到 2028 年，联发科将占据全球 AI 服务器运算 ASIC 出货量的约 26%，出货量预计接近 500 万颗，较 2026 年呈现超过 10 倍的增长，联发科有望成为仅次于博通的第二大供应商。显然，这主要得益于谷歌 TPU v9 "Humufish" 的订单助力。

6 月 22 日，郭明錤最新发布的产业链调查显示，联发科还独家获得了谷歌 "Humufish" 平台基础上的衍生升级版 "Triggerfish"（TPU v9 升级版）的设计订单，它进一步提升了 SRAM 容量（提升至 Humufish 的 2 至 3 倍）、采用了 HBM4E 内存，并新增了模拟裸片，主要面向 AI 智能体和强化学习等更复杂的工作负载。预计 2027 年底启动生产，2028 年进入量产放量阶段。

郭明錤则报告中维持 "Humufish" 全生命周期出货量 400 万至 500 万颗的估算不变，"Triggerfish" 作为增量项目，预计额外贡献 100 万至 200 万颗出货量。另外，由于 "Triggerfish" 单价较 "Humufish" 高出约 30%，这意味着即便出货量相对有限，其对联发科营收的贡献也将高于同等数量的基础版订单。郭明錤指出，这一订单有望成为联发科 2028 年业绩的重要增量驱动力。

480 亿美元，2028 年 AI ASIC 将成联发科最大营收来源

在联发科今年一季度的财报会议后，外资投行高盛还大幅上修了对联发科的财务预测，预计 2028 年联发科的 AI ASIC 营收将上升至 480 亿美元，远高于原先预估的 190 亿美元，届时将占联发科总营收比例高达 66%。

鉴于联发科拿下谷歌 "Humufish" 设计订单，摩根士丹利则在今年 5 月底一份研报当中更是将联发科 2028 年每股收益（EPS）预估值大幅调升 40%，并将中期成长率自 9% 调高至 12%。摩根士丹利预计，谷歌 TPU 将在 2027 年及 2028 年分别占联发科总营收的 38% 与 63%。

这些预测数据都预示着，AI ASIC 将正式成为联发科的绝对营收主力。

需要指出的是，高盛、摩根士丹利和 Counterpoint Research 对于联发科 2028 年的 AI ASIC 出货量和销售额数据预测，似乎并未考虑到新的 "Triggerfish" 项目。这也意味着，联发科 2028 年 AI ASIC 的出货量和营收将有可能超出上述预测。

一场从 " 手机之王 " 到 "AI 芯片巨头 " 的蜕变正在发生，联发科正站在一个充满想象力的十字路口。然而，机遇的另一面是风险：对单一客户（谷歌）的高度依赖、AI 基础设施支出周期的波动，以及与博通在 ASIC 市场的正面竞争，都是这场豪赌中不可忽视的变数。

编辑：芯智讯 - 浪客剑