五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

三星电子举行全球战略会议

三星存储业务在美遭专利狙击：Netlist 起诉其 HBM 与 DDR5 产品侵权

瑞昱和联发科将对部分成熟制程产品涨价

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

意法半导体 MCU 通知涨价

联电回应 " 与英特尔合作 3nm" 传闻：对臆测性报道无法提供评论

亿咖通科技拟 18 亿元收购 Flyme 软件业务

Toto 拟 5 年内对芯片材料领域投资 800 亿日元

消息称三星电子提前筹划 P5 Fab 2 晶圆厂动工事宜

SK 海力士市值一度超越三星电子成韩国最具价值企业

消息称 LG Display 打入华硕电竞显示器供应链

机构：2026 年全球晶圆制造设备市场预计增长 26%

TrendForce：消费级内存紧缺态势延伸至 DDR2 产品，预估第二季度合约价涨幅达 55%-60%

Omdia：2026 年第一季度中国大陆 PC 出货量下滑 2%，联想华为苹果前三

商务部：5 月新能源汽车国内零售渗透率达 62.9%，再创历史新高

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【三星电子举行全球战略会议】

据韩媒报道，三星电子在连续三天（6 月 18 至 20 日）举行的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大 HBM 销售和推进长期供货协议的策略。

业内消息透露，DS 部门于 18 日召开了由 DS 部门主管（副会长）全永铉主持的战略会议。会上，按客户需求详细讨论了包括 HBM3E（第五代）及 HBM4、HBM4E（第六、第七代）在内的产品供应方案。

会议还特别审查了自年初起便持续推进的与大型科技企业签订长期供应协议的战略。随着内存短缺加剧，各大主要客户纷纷提出签订长期供应协议的需求，这使得相关战略成为本次会议的重头戏。

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【瑞昱和联发科将对部分成熟制程产品涨价】

据台媒报道，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。

瑞昱将从 7 月开始，针对特定产品线调涨超 10%；联发科也将针对下半年即将推出的旗舰级芯片进行调整。

业内人士表示，此轮芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水平偏低或规格升级的产品线进行结构性调价。

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【意法半导体 MCU 通知涨价】

据相关媒体报道，意法半导体（ST）已通知客户，MCU 最新一轮涨价预计 6 月 28 日生效，引发外界对成熟制程晶圆厂世界先进、联电等供应产能情况及相关 MCU 概念股的持续关注。

根据市调机构 Omdia 的资料，ST 通用 MCU 的市占率近期创下历史新高，连续五年居通用 MCU 龙头，应用领域广泛。近期在边缘 AI 趋势带动下，ST 于 2026 年应对晶圆代工成本与终端需求增温，转嫁成本针对部分 MCU 产品启动了涨价。

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【Toto 拟 5 年内对芯片材料领域投资 800 亿日元】

据日经亚洲报道，日本卫浴制造商东陶（Toto）计划未来 5 年内投入 800 亿日元（现约合 33.7 亿元人民币）拓展半导体材料业务，旨在为 1 纳米制程的下一代芯片制造技术提供支持。

东陶位于东京周边神奈川县的工厂，正集中研发适配逻辑芯片生产的配套材料，目标是实现 1 纳米级的电路线宽，这被认为比当前技术领先好几代。

若完成本轮投资后仍无法满足市场需求，东陶将考虑新建工厂，计划在 2030 年 3 月结束的财年之前，累计完成约 800 亿日元投资。其中 390 亿日元投资方案已敲定，剩余资金将根据市场行情分批落地。

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【消息称 LG Display 打入华硕电竞显示器供应链】

据台媒报道，华硕的 " 全球首款 24.5 英寸 OLED 电竞显示器（ROG Strix OLED XG259QWPG Ace）" 采用 LG Display（LGD）的 OLED 面板，打破了此前市场普遍认为该机型仅会采用 BOE 京东方面板的预期。这也暗示 LG Display 已打入华硕电竞显示器供应链，与京东方双轨供货。

在供应链方面，目前全球 OLED 显示器面板市场主要由 Samsung Display（SDC）和 LG Display 两大韩系面板厂主导，且双方都已将战略重点明显转向 OLED 显示器业务。Samsung Display 在 2025 年 OLED 显示器面板出货量达到 260 万台，同比增长 82.4%，而 2026 年目标更进一步上调至 420 万台。

相比之下，LG Display 过去对于是否将 OLED 面板作为核心业务态度相对保守，但随着其逐步收缩 LCD 业务，目前对 OLED 显示器市场的投入明显加码。LGD 在 2025 年出货量达到 80 万台，2026 年目标则规划提升至 150 万台。

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【机构：2026 年全球晶圆制造设备市场预计增长 26%】

中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计 2026 年 /2027 年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长 26%/35% 至 1,478/1,995 亿美元，其中下游存储占比进一步提升。

本轮设备需求扩张的核心驱动力来自存储产业大规模扩产。受益于 AI 算力基础设施建设浪潮，HBM、高端 DRAM、3D NAND 供需持续偏紧，三星、SK 海力士、美光等海外存储巨头集中上修未来两年资本开支目标，同步加码先进存储产线建设与制程迭代；国内长鑫、长江存储亦持续推进产能扩建与技术升级，存储领域资本开支增速显著高于逻辑代工赛道，直接带动存储相关设备采购规模大幅扩张，预计 2027 年存储板块在整体 WFE 市场占比提升至 39%，其中 DRAM、NAND 分别占比 24%、15%，成为拉动设备市场增长的第一大增量来源。