6 月 22 日晚间，广合科技 ( 001389 ) 公告，拟向不特定对象发行 A 股可转换公司债券并募集资金总额不超过 36 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于云擎智造基地项目（二期）、高多层产线技术改造项目并补充流动资金。

根据可行性分析报告，云擎智造基地项目（二期）拟投资 19.84 亿元，拟使用募集资金 18.5 亿元。项目拟购置高端 PCB 生产、检测及配套设备，扩大用于服务器领域的高多层板、高阶 HDI 板等产品的生产能力，满足行业技术升级需求，完善区域产能布局，增强公司综合竞争力。

高多层产线技术改造项目拟投资 15.6 亿元，拟使用募集资金 10 亿元。项目主要对原有产线开展技术改造，拟引进适配高多层板产品的高精度、高自动化新型设备及配套装置。本次改造完成后，将显著提升公司整体制造能力、产品品质与产品附加值，充分满足下游客户高端产品订单需求。

关于补充流动资金的情况，广合科技称，综合考虑了发展现状、经营战略、财务状况以及市场融资环境等自身和外部条件，拟将本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券募集资金中的 7.5 亿元用于补充流动资金（占公司本次发行募集资金总额的 20.83%），以满足公司业务不断发展对营运资金的需求，进而促进公司主营业务健康良性发展，实现战略发展目标。

公司同日还公告，为完善公司产业布局，满足客户的需求，拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》，计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设 " 广合科技东莞智造总部项目 "。

公告显示，该项目计划总投资金额为 60 亿元，投资建设广合科技东莞智造总部项目，主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板，其中固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资和土地价款等）50 亿元。

资料显示，广合科技成立于 2002 年 6 月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。今年 3 月 20 日，广合科技正式在港交所主板挂牌上市，股票代码：01989.HK。

值得一提的是，公告次日（6 月 23 日），广合科技 A 股及 H 股股价双双下跌，截至发稿，其 A 股股价跌超 3.6%，H 股股价跌超 7%。

业绩方面，2025 年，公司实现营业总收入 54.85 亿元，同比增长 46.89%；归母净利润 10.16 亿元，同比增长 50.24%；扣非净利润 9.88 亿元，同比增长 45.66%。

今年一季度，公司实现营业总收入 19.14 亿元，同比增长 71.35%；归母净利润 3.93 亿元，同比增长 63.31%；扣非净利润 3.91 亿元，同比增长 67.88%。截至一季度末，公司货币资金为 33.31 亿元。

负债方面，报告期各期末，公司负债总额分别为 19.82 亿元、26.12 亿元、35.64 亿元及 42.68 亿元。公司负债以流动负债为主，主要为应付账款及应付票据等，流动负债占负债总额的比例分别为 78.46%、83.58%、84.54% 及 85.65%。