盘面上,两市高开,芯片设计概念上涨。相关 ETF 方面,科创芯片设计 ETF 天弘(589070)标的指数盘中涨 0.58%,成交额达 1402.65 万元;换手率达 2.23%。
值得关注的是,Wind 显示,科创芯片设计 ETF 天弘(589070)近 7 个交易日(2026 年 06 月 10 日— 2026 年 06 月 18 日)实现连续 " 吸金 ",最近 20 个交易日累计获资金净流入 1.95 亿元。截至 2026 年 06 月 18 日,该基金最新规模为 6.25 亿元,年初至今规模增长达 6.25 亿元,为同标的第一。
科创芯片设计 ETF 天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达 140.42%,其行业配置主要包括半导体(95.15%)、军工电子Ⅱ(3.74%)、软件开发(0.66%)等,前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金(A 类:027574;C 类:027575)。
消息面上,据格隆汇报道,AI 投资热潮正加速向产业链上游扩散,美股半导体设备板块表现尤为强劲。统计显示,总市值超百亿美元的 9 家半导体设备公司年内股价涨幅均已超过 75%。其中,应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc 这 7 家公司股价实现翻倍。这一现象反映出,在 AI 算力需求持续爆发的背景下,半导体设备环节正迎来高景气周期。
广发证券指出,芯片设计行业的核心机遇在于 EDA 工具与国产算力芯片的双轮驱动。EDA 领域技术升级与国产替代空间广阔,正从单点工具向平台化生态演进;而国产 AI 芯片在 " 算力 + 模型 " 协同下已进入快速放量阶段。同时,Agent 应用兴起正推动算力架构升级,对 CPU 核心数、高速互联等设计提出更高要求,软硬件协同能力将成为竞争关键。


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