近期，台积电 CoPoS ( 玻璃基板先进封装 ) 首条试产线正式启动，首批测试样机进驻子公司采钰科技厂房，标志玻璃基板技术跨入产业化验证阶段。

华泰证券指出，CoPoS 有望成为继 CoWoS 之后台积电关键先进封装平台，建议关注玻璃基板、TGV 打孔、封装设备等产业链环节。其中 TGV ( 玻璃通孔 ) 与 RDL ( 重布线层 ) 为核心工艺，有望拉动相关设备需求，超快激光设备渗透率也将随基板材料升级而提升。

海目星 ( 688559.SH ) 作为超快激光设备龙头，凭借 " 超快激光 + 湿法蚀刻 " 全链条自研能力，成为 TGV 设备赛道确定性最强的核心受益标的。

区别于行业多数厂商集成商模式，全链条自研构筑海目星核心技术壁垒。国内多数 TGV 设备企业激光器外购、湿法蚀刻外协，多环节割裂易造成良率波动、调试周期拉长。海目星是国内唯一实现超快倍频激光器、激光加工、湿法蚀刻一体化闭环自研的厂商，深耕超快光源十余年，历时四年打磨蚀刻工艺，实现全流程工艺深度耦合。有效规避多环节割裂导致的良率波动、验证周期偏长等行业痛点，构筑了高壁垒的技术护城河。

公司 TGV 设备核心指标对标全球顶尖水准：通孔圆度稳定保持 98% 以上，深宽比达到行业顶级 150:1，通孔锥度严格控制在 <2 °、垂直度接近 90 °，最小孔径 ≤ 3 μ m 且孔径公差 ± 1.5%，孔位精度偏差 < ± 1 μ m，侧壁粗糙度 Ra<50nm，边缘崩边 <1 μ m 且无隐性微裂纹，整片晶圆通孔良率 ≥ 98.5%，整版良率 >99%。可完美适配 AI 芯片主流玻璃基板加工，精准卡位高端封装材料迭代趋势。

商业化层面，海目星已取得北美头部算力企业供应商代码，是国内少数切入全球高端先进封装供应链的 TGV 设备商。目前公司已完成 TGV 设备小批量送样与中试线交付，斩获激光改质、刻蚀设备小批量订单，预计 2026 年下半年技术水准将跻身国际先进行列，同时开启设备小批量集中出货，精准卡位 TGV 商业化落地元年。

从产业空间来看，半导体行业具备 " 设备先行 " 特征，国内 TGV 产业仍处于 0 到 1 的导入期，长期增长空间充足。据统计，仅高端 ABF 载板领域，TGV 超快激光设备存量市场规模便达 2700 亿元，叠加玻璃中介层、陶瓷基板等场景，市场规模将持续扩容。

按 8 年周期匀速释放测算，行业年均市场空间约 350 亿元。假设海目星实现 30% 市占率、30% 净利率，年均可实现增量利润 31.5 亿元，对应 20 倍 PE，未来 8 年有望贡献约 630 亿元增量市值。

基本面方面，公司增长韧性充足，锂电主业 2025 年新增订单达 95 亿元，多元化业务有效对冲行业周期波动。当前公司总市值不足 200 亿元，估值修复空间充足。

机构判断，随着台积电 CoPoS 试产稳步推进，2027 — 2028 年行业将迎来规模化量产，TGV 设备需求将集中释放。赛道行情将彻底从概念炒作转向业绩兑现，拥有全链条技术壁垒与全球头部客户认证的海目星，将充分受益先进封装升级与国产替代红利，是 TGV 赛道核心配置标的。

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原文转自：信阳新闻网