智通财经获悉，据知情人士透露，高通 ( QCOM.US ) 正就收购人工智能 ( AI ) 芯片初创公司 Modular Inc. 进行深入谈判，交易估值约为 40 亿美元。知情人士表示，交易可能在未来数周内正式宣布，但最终协议尚未达成，谈判仍存在破裂或条款变动的可能。对此，高通发言人拒绝置评，Modular 代表未能立即回应。

若此番收购落定，这将是高通在短时间内推进的第二项重大 AI 芯片并购。本月早些时候有报道指出，这家芯片巨头正与 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 展开深入谈判，潜在交易估值在 80 亿至 100 亿美元之间。若两笔交易均顺利完成，高通将在数周内斥资近 140 亿美元，对其 AI 芯片业务版图进行深度重塑。

Modular 于 2022 年在硅谷由 Chris Lattner 和 Tim Davis 共同创立，两人相识于谷歌 ( GOOGL.US ) ，因 " 对 AI 碎片化基础设施感到沮丧 " 而联手创业。Lattner 是编程语言领域的知名人物，曾领导开发了 Swift 编程语言。

2025 年 9 月，Modular 以 16 亿美元估值完成 2.5 亿美元融资，累计融资额达 3.8 亿美元。投资方包括 DFJ Growth、Factory、General Catalyst、谷歌风投 ( Google Ventures ) 、Greylock Partners 和美国创新技术基金 ( US Innovative Technology Fund ) 等。

Modular 的技术主打 AI 推理加速，核心产品之一是其 MAX AI 推理引擎，旨在提供全球最快的统一 AI 执行性能，并支持在多种硬件上实现高性能、可移植的计算。随着越来越多企业在生产环境中部署 AI 应用，这一市场正迅速扩张。该公司的芯片架构有望补充高通现有的 AI 加速器设计，为其提供一条快速打造有竞争力数据中心产品的路径。

高通 AI 版图：密集落子，全面出击

过去一年间，高通在 AI 芯片领域的布局可谓紧锣密鼓，通过自主研发 + 战略收购双轮驱动，加速从移动通信芯片巨头向全栈 AI 算力服务商转型。

产品层面，高通于 2025 年发布 AI200 和 AI250 两款 AI 推理芯片，分别计划 2026 年和 2027 年商用。今年 6 月，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙正式确认公司将重返服务器 CPU 市场，推出全新业务品牌 " 飞龙 "，覆盖高性能 CPU、AI 推理加速器和定制 ASIC 三大方向。其中 AI200 加速卡搭载 768GB 低功耗内存，AI250 则采用近存计算架构。此外，高通已与一家全球领先的超大规模云服务商达成合作，联合开发定制芯片，首批产品预计 2026 年 12 月交付。

收购层面，高通近年来并购动作频频。2025 年，该公司以约 24 亿美元收购伦敦上市公司 Alphawave IP Group，补强芯片间高速数据传输技术——这是连接数据中心多个 AI 加速器的关键能力 ; 同年，高通还收购了越南 AI 研究公司 VinAI 的生成式 AI 部门 ( 后更名为 MovianAI ) ，增强生成式 AI 研发能力 ; 更早之前，高通以 14 亿美元收购由苹果前工程师创办的 NUVIA，获得自研 CPU 核心能力。

更引人关注的是，就在 Modular 收购消息传出前不久，有报道称高通正洽谈收购 Tenstorrent。这家 AI 初创公司由 " 芯片大神 "Jim Keller 创立，依托 RISC-V 开放架构研发 AI 训练与推理加速器，具备完整软硬件全栈能力，可补足高通在数据中心高端算力芯片领域的技术短板。

Tenstorrent 和 Modular 两笔潜在收购若同时落地，高通将拥有一个涵盖互连、推理乃至训练的完整 AI 芯片产品组合，使其与英伟达 ( NVDA.US ) 、AMD ( AMD.US ) 和英特尔 ( INTC.US ) 的直接竞争更加激烈。

行业变局：AI 推理芯片赛道重估

当前，AI 芯片市场正经历深刻变革。所谓的推理芯片 ( inferencing chips ) 赛道快速演变，正在复杂化——某些情况下也在推高——像 Modular 这样的初创公司的估值。

近期一系列交易已促使市场重新评估 AI 芯片初创企业的战略价值，包括英伟达据称以 200 亿美元的授权协议收购 Groq Inc. 的部分资产，英特尔资本投资的 SambaNova Systems 也完成了新一轮融资。这些动向表明，芯片行业巨头正加速通过并购获取 AI 能力，而非从头开始自主研发。

高通股价自 2026 年 4 月以来累计上涨约 70%，当前市值稳定在 2330 亿美元。市场对高通 AI 战略的乐观预期，在其 6 月 24 日投资者日活动前持续升温。

尽管收购策略激进，高通在数据中心 AI 芯片市场仍面临严峻挑战。英伟达凭借多年在 CUDA 软件平台和 GPU 加速器上的投入，主导了数据中心 AI 芯片市场。AMD 正通过 MI300 系列加速器追赶，英特尔也在力推 Gaudi 系列 AI 芯片。

而考虑到 AI 芯片技术的战略重要性以及围绕半导体知识产权的国家安全担忧，高通的大规模收购可能面临监管审查。此前高通收购恩智浦 ( NXPI.US ) 的交易就因未获监管批准而告吹。

不过，高通 CEO 安蒙近期在 Computex 上反复强调 "2026 年是智能体之年 "，预言 AI 智能体将取代 APP 成为下一代计算范式。在这一判断下，高通正试图在云端与边缘端同时卡位，从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心全面布局 AI 算力。

随着高通即将在 6 月 24 日举办投资者日，外界普遍预期，管理层届时将系统阐述公司在 AI 基础设施领域的战略规划。分析师与投资者将密切关注其是否会就 Modular 及 Tenstorrent 相关谈判做出公开回应，并更新数据中心收入目标。