来自深圳宝安区的 A 股上市公司立讯精密 ( 002475.SZ ) 于周二 ( 6 月 23 日 ) 发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份 ( H 股 ) 并在港交所主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于 2026 年 6 月 18 日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。

公司本次发行上市的联席保荐人已于 2026 年 6 月 22 日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

立讯精密，于 2025 年 8 月 18 日、2026 年 2 月 27 日先后两次在港交所递交招股书，中信证券、高盛、中金公司联席保荐。

立讯精密，作为一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户提供从精密零组件、模块到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，立讯精密在精密智造解决方案 ( PIMS ) 行业中排名全球第四、中国大陆第一，并在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位；在全球精密智造解决方案提供商中，公司拥有最全面及最多元化的产品组合。

立讯精密招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108261/documents/sehk26022702398_c.pdf

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