昨天 AI 赛道股震荡了一把，但不用慌，只要产业趋势不变、巨头还在加大开支，股价必然会跟随产业继续演绎。震荡之际，反倒是重新踏准节奏，发掘更大弹性标的的时机。

AI 行情至今，光模块、CPO、光芯片等热门赛道已经定价很充分了，未来的超额收益藏在技术迭代环节，以及被忽视的上游刚需环节。

6 月 23 日，博敏电子与华工科技签署了一份长达 3 年、涉及份额锁定、产能锁定、技术协同的战略合作协议，双方深度绑定光模块 PCB、陶瓷基板核心供应链。用业内人士的话说，这是光通信产业链一次 " 珠联璧合 " 式的整合。

如果你多花些时间研究博敏电子，就会发现，"PCB 厂商 " 这个模糊的标签，已经不太适合了，公司质地发生了脱胎换骨的变化，估值修复空间依然很大。

" 白毛股神 "Serenity 的选股逻辑是，不要看谁的价值量最大，而是要寻找产业链中最不可或缺的环节。博敏电子的核心红利，来自 AI 光模块的全面代际升级。

过去两年，市场最火的叙事是什么？光模块。从 400G 到 800G，再到正在爆发的 1.6T 和未来的 3.2T，光模块作为 AI 算力的 " 血管 "，景气度高得发烫。

很多人没注意到的是，当血液流速从 " 高速公路 " 升级成 " 磁悬浮 "，功耗和信号传输难度是指数级增长的，这时传统的 PCB 根本撑不住，血管壁的材料也必须跟上，倒逼基板材料全面升级。

于是，上游承载材料迎来结构性爆发，高阶 MSAP 工艺的 PCB 和散热逆天的陶瓷基板，就成了全村的希望。

摩根士丹利的结论很直接：AI 投资周期进入了 " 光互联与算力同等关键 " 的新阶段。光模块 PCB，成了分享 AI 红利的一条差异化路径，产品单价、毛利率都实现大幅跃升，高端产品盈利能力远超传统 PCB 产品，走的是量价齐升的逻辑，也是本轮行情的吸引人之处。

这条路径有多宽？据花旗银行测算，到 2028 年，全球 AI PCB 市场规模将从今年的 819 亿飙升至 5622 亿，其中光模块 PCB 就占了 674 亿。

据业内估算，过去一块 400G 光模块的 PCB，可能就值 5-15 美元；到了 1.6T，层数翻倍、材料升级，单块价值量直接跳到 20-30 美元，毛利率还更高。这是实打实的量价齐升。

需求端这么炸裂，供给端却严重卡脖子，这才是好的 " 卖方市场 "。

高端基板属于重资产、长周期、高壁垒赛道，产线建设、客户认证周期长达一年以上，叠加设备、材料全面紧缺，行业有效产能严重不足。

花旗银行数据印证赛道景气度：2025-2028 年 AI PCB 市场规模将从 819 亿元飙升至 5622 亿元，涨幅近 6 倍。其中光模块 PCB 细分赛道持续高增，是 AI 产业链增速最靠前的细分领域之一。

光模块厂商现在最焦虑的，不是没订单，而是抢不到稳定、优质的 PCB 产能。供应链安全，已经从 " 成本项 " 变成了 " 战略项 "。

所以，逻辑很简单：下游订单爆满，上游合格产能稀缺，谁提前锁定产能、绑定头部客户，谁就能吃尽本轮 AI 算力红利。

博敏电子，恰好就是拿到稀缺入场券的人。它提前几年布局，引进行业顶尖人才，锁定关键设备。公司自己都坦承：光模块 PCB 在手订单，已经超过现有产能。

如果说行业红利是基础，那本次与华工科技的战略合作，宣告了博敏电子跻身核心战略玩家，迎来了估值修复的催化剂。

华工科技作为国内光电子领军企业，手握从硅光芯片到高速光模块的全栈能力，在 1.6T 高端光模块领域技术领先、客户优质，是 AI 光通信赛道的核心龙头。

此次合作，并非短期零散采购，而是为期 3 年的深度绑定，从根本上解决了企业成长的两大核心问题：订单确定性、产能落地性。

一是份额锁定。博敏电子将成为华工科技光模块 PCB、陶瓷基板的核心供应商，已认证产品享有优先采购权，夯实了未来 3 年的订单基本盘。

二是产能精准匹配。华工科技定期输出需求预测，博敏电子提前备货、布局产能，适配下游客户的产能爬坡节奏，彻底规避供需错配的痛点。

三是技术同步迭代。双方联手研发 1.6T、3.2T 下一代产品的 PCB 和基板。博敏电子不是一个跟随者，而是能够和客户一起定义下一代产品标准的技术伙伴，不会被赛道升级淘汰。

值得一提的是，双方合作并非从零开始，早已形成扎实的供货基础。博敏电子的 400G/800G 光模块产品早已进入华工科技供应链，本次战略升级是顺势而为、强强联合。

算力产业链的发展一日千里，谁都不敢掉队，供应链安全已经从企业的成本项升级为战略项。华工科技主动深度绑定博敏电子，本质是对公司产能、技术、产品品质的最高认可，也标志着博敏电子跻身为 AI 光模块上游第一梯队供应商。

" 传统 PCB 厂商 " 的认知误区

与很多动辄千亿市值的 AI 赛道股相比，目前博敏电子的市值仅为 180 亿。不少人把公司视为传统 PCB 厂商，这不仅是一个认知误区，也是公司被低估的核心原因。

不同于单一业务的同行，博敏电子构建的是围绕高端 PCB、陶瓷基板、先进封装的三位一体技术矩阵。

在 PCB 领域，公司提前 3 年前瞻布局，是国内少数实现 800G 产品批量供货、1.6T 产品稳步量产的企业，已经通过了英伟达、华为昇腾的验证。目前 PCB 在手订单已超现有产能，随着新产能持续投放，业绩释放弹性大。

在陶瓷基板这条增量赛道，公司打破日系长期垄断，是国内极少数掌握全流程量产技术的本土企业，稀缺性拉满。

陶瓷基板是高速光模块、高功率 AI 服务器的核心散热刚需材料，是解决 SiC 功率芯片和 AI 芯片 " 发烧 " 问题的终极散热方案。公司产品不仅批量配套新能源汽车、激光雷达，还成功导入头部光模块温控厂商供应链，深度受益 AI 算力硬件升级红利，未来 3 年配套量有望实现数倍增长。

这次，博敏电子和华工科技的合作，恰好把以上两个领域的强项串联了起来。一边是 AI 算力对高端 PCB 的渴求，一边是散热升级对陶瓷基板的刚需，博敏两头都卡住了身位。这就是一种稀缺性。

此外，公司成功切入长鑫存储等头部企业供应链，IC 封装载板业务实现批量供货，顺利完成从传统 PCB 向半导体上游材料的战略升级，新增了 " 国产替代 " 的曲线。

多赛道叠加，让博敏电子摆脱了传统 PCB 行业的周期桎梏，锚定 AI 算力、半导体、新能源三大高景气赛道，成长逻辑是非常强的。

被低估的算力上游黑马

说回估值。基本面拐点已至，估值修复尚未完成，是博敏电子最大的预期差。

2025 年公司成功扭亏为盈，高附加值的 AI、半导体、汽车电子业务快速放量，带动公司毛利率大幅提升，业绩向上趋势明确。随着高端产能持续爬坡、产品结构持续优化，公司盈利水平将稳步抬升。

大家可以看一个参照物。富信科技是 Micro TEC 的国产唯一替代者，被市场热捧。而博敏电子，恰恰是富信科技 TEC 核心材料—— DPC 陶瓷衬板的关键供应商。这种 " 铲子股 " 的关系，往往会随着下游的爆发而水涨船高。

目前，公司市值只有 180 亿，仅仅定价了传统 PCB 业务价值，并没有兑现三大核心增量：与华工科技绑定的长期稳定订单、陶瓷基板的爆发式增长、半导体载板的国产替代红利。

从估值对比来看，A 股同类单一高端 PCB、陶瓷基板标的，估值水平均显著高于博敏电子。

最近，有卖方给出了 300 亿目标市值，对应近 70% 修复空间，我觉得是比较合理的。

究其逻辑：短期看订单爆发；中期看产品结构升级；长期看技术壁垒，从跟随者变成了细分领域的引领者。

复盘本轮 AI 行情，光模块、算力芯片已经历经多轮炒作，定价趋于充分，而上游高端基板、散热材料等刚需环节，重要性日益凸显，但估值修复还没跟上。

随着 AI 算力建设持续深化，高端基板的刚需价值将迎来重估，博敏电子已经拿到了一张宝贵的船票，且是靠近头等舱的那种。

在产能紧缺、行业壁垒持续抬高的背景下，手握技术、产能、头部客户的博敏电子，有望持续兑现业绩，成为 AI 赛道的下一匹黑马。

个人观点，仅作参考，不作推荐。股市有风险，投资需谨慎。