[ 首发于智驾最前沿微信公众号 ] 2026 年 4 月，激光雷达行业可以说是非常热闹，短短几天就有一连串的新技术发布，速腾聚创发布了创世数字化架构及凤凰、孔雀两款 SPAD-SoC 芯片；禾赛科技发布了全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片毕加索 SPAD-SoC；华为则在 3 月推出了 896 线双光路图像级激光雷达。从这些密集的发布会中，可以看到激光雷达行业的一个趋势，那就是各家不再比拼扫描结构或线数堆叠，竞争的焦点已经明确地落在了芯片上。

从模拟架构到数字化架构

过去十年，激光雷达行业的核心争论围绕在扫描结构上，即使用的是 MEMS 振镜还是转镜扫描，这也曾是划分技术阵营的主要标尺。但自 2024 年起这条分界线正在迅速消失，取而代之的是模拟架构与数字化架构的路线区分。

传统模拟激光雷达依赖七颗分立器件才能完成发射、接收、处理三大系统的构建，性能提升则靠堆叠器件，线数越多，器件越多，成本与性能呈线性绑定。模拟架构的 128 线一直被行业认为是性能终点，之所以有这个结论，是因为元器件堆得越多，体积和功耗就越高。数字化架构则以 SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片）为核心，将光子接收、信号处理与大规模数字计算单元集成于同一颗芯片中，实现光子入射即数字脉冲的全数字化信号处理链路，整套系统仅需两颗核心芯片就能实现同等功能。

模拟架构激光雷达，图片源自：网络

模拟架构与数字化架构的差异是结构性的，模拟架构遵循的是堆硬件逻辑，分辨率每提升一档就要增加对应的硬件成本；数字化架构则站在标准半导体坐标系中，性能跃升可以通过芯片制程提升来实现，成本也不会等比上升。速腾聚创 CEO 邱纯潮就有一个判断，模拟架构的 128 线是堆料的终点，而数字架构的 192 线只是性能的起点。

速腾聚创将这一转变比作影像行业从 CCD 走向 CMOS 的底层迁移，邱纯潮认为，今天激光雷达行业面临的选择与当年惊人地相似，当前主流的模拟路线方案依靠 APD、SiPM 等分立器件堆砌性能，分辨率每提升一档都要增加对应的硬件成本，数字化让激光雷达第一次具备类似摩尔定律的演进能力。

芯片给激光雷达带来了什么改变？

SPAD-SoC 给激光雷达带来的第一个变化，是感知链路从一开始就是数字的。SPAD 可以将单个光子的返回信号直接转化为数字信号，再通过片上 SoC 完成处理，一旦进入数字域，激光雷达就可以沿着半导体的路径演进，即更高集成度、更高分辨率、更低成本。

以速腾聚创 2026 年 4 月发布的凤凰芯片为例，这是全球首颗单片集成原生 2160 线的车规级 SPAD-SoC，实现超 400 万像素分辨率与 600 米超远距探测。凤凰芯片采用单芯片、单光路设计，点云分辨率达 2160 × 1900，可在 150 米外识别 13 × 17 厘米的物体。凤凰系列提供五种型号，分别支持 2160 线至 240 线的激光雷达产品设计。

图片源自：网络

创世数字化架构本身则包含四层体系，基础工艺层采用 28nm 车规制程，核心面积缩小 40%，功耗降低 30%；第三代超敏 SPAD 感光层实现 45% 的光子探测效率；第二代 3D 堆叠工艺降低噪声；核心计算层配备 4320-Core 异构计算阵列，支持每秒 4950 亿次点云采样处理。算法加速层还集成了抗干扰引擎，抗阳光噪声与抗对射串扰能力达 99.7%；安全与可靠层则内置 ASILB 功能安全架构，可在 -40 ° C 至 125 ° C 环境下稳定运行。

另一款孔雀芯片则走的是大面阵路线，集成了 640 × 480 高密度 SPAD 面阵，达到 VGA 级分辨率、约 30 万像素；其视场角最大达 180 °× 135 °，最近探测距离小于 5 厘米，帧率为 10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐，毫米级探测精度较上一代产品提升了 6 倍。孔雀芯片可用于车载固态补盲、机器人标准化视觉模组及融合传感器等场景，两款芯片均将于 2026 年内量产落地。

禾赛科技的路径略有不同，但同样指向芯片化，2026 年 4 月，禾赛发布了第五代自研芯片平台毕加索 SPAD-SoC，这是全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片。传统激光雷达仅可感知三维空间坐标（XYZ），而毕加索在同一芯片上可同步获取空间坐标与色彩信息（RGB），原生输出像素级时空对齐的彩色点云。这不是简单将摄像头画面和激光雷达点云数据拼接，而是在芯片级实现感知信息的原生融合，6D 全彩激光雷达输出的每一个点，原生自带颜色信息，已像素级时空对齐，无需拼接、无需脑补。

毕加索的光子探测效率（PDE）可突破 40%，达到国际顶尖水平。光子探测效率是衡量 SPAD 芯片感知能力的核心指标，直接决定了激光雷达看得多远、看得多清。搭载毕加索的 ETX 系列激光雷达最高支持 4320 线全彩 4K 超高清感知，最远测距 600 米，在 10% 反射率下可达 400 米，可清晰识别 300 米内水马（120 × 60cm）、280 米内小动物（60 × 40cm）、150 米内小木块（15 × 25cm）等微小目标，ETX 计划于 2026 年下半年量产交付。

对比速腾聚创与禾赛科技，禾赛在芯片化上的积累时间更长。截至目前，禾赛是全球唯一实现激光器、探测器、激光驱动器、TIA 芯片、ADC 芯片、数字信号处理器、控制器七大核心部件全栈自研的激光雷达企业。已有 21 款自研芯片获得 AEC-Q 车规认证，累计交付超 2.3 亿颗，预计 2026 年底累计出货量将突破 3 亿颗。

速腾聚创则在芯片集成度上做出了另一个探索，速腾聚创已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片全栈自研与量产，SPAD-SoC 与 2D VCSEL 芯片已于 2025 年通过 AEC-Q102 车规认证。在 2025 年 10 月，速腾聚创全球首次将 SPAD 与 SoC 通过 3D 堆叠集成于一颗芯片，并采用铜 - 铜键合工艺，赋予每颗 SPAD 独立处理电路，实现信号的无损高效传输。

在激光雷达领域，还有一个有力的竞争者，那就是华为。华为于 2026 年 3 月发布了 896 线双光路图像级激光雷达，采用行业首创的双光路技术，具备长焦和广角两个不同焦段的激光接收单元。广角具备大视野、纵览前方，长焦聚焦远距离、洞悉细节，两路单元可以独立控制，算法自动适配不同场景。该雷达垂直分辨率较 192 线雷达提升 4 倍，可稳定探测 120 米外一罐可乐大小的障碍物，华为将其定义为车载感知能力从点云级向图像级的代际跃迁。

芯片化带来的成本变化

芯片化给激光雷达带来的最直接的市场影响体现在成本上，早期激光雷达采用通用芯片，功能利用率低，会造成成本浪费。而自研芯片则可以剔除不需要的功能，显著降低成本，激光雷达芯片化可将数百个分立器件集成到几颗专用芯片上，大幅减少元器件数量、简化结构，是实现降本、小型化和高可靠性的关键路径。

早期 64 线激光雷达售价高达 8 万美元，到 2025 年，用于 L2 级辅助驾驶的主激光雷达价格已降至约 200 美元，而两年前为 500 美元。禾赛将激光发射、接收等七大核心部件集成到芯片上，成本降低了 60%；速腾聚创的 ADAS 激光雷达单价则从 2020 年到 2025 年下降约 90%。

对于车企来说，激光雷达的成本的下降让中低端车型也可以实现更多的组合驾驶辅助。2025 年激光雷达搭载车型价格已低至 15 万元级别，到 2026 年，随着零跑 A10、长安启源 Q05 激光极智版等车型的上市，激光雷达已下探至 8 万级市场。

成本的下降也推动了新能源汽车渗透率的提升，2025 年新能源乘用车激光雷达渗透率达到 21%，单月最高达 28%，跨越了 16% 的 " 鸿沟临界点 "。中商产业研究院预测，2026 年激光雷达乘用车渗透率有望达 27%。2026 年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过 98.5 万颗。

市场格局正在被芯片能力重新划分

2026 年第一季度，国内乘用车市场激光雷达装机总量超过 98.5 万颗，从供应商方面看，禾赛科技以 34.9% 的市场份额位居行业首位，华为则以 32.3% 紧随其后，两者合计占据 67.2% 的市场份额；图达通和速腾聚创分别以 16.8% 和 11.0% 的份额构成第二梯队。四家企业合计占据 92% 的市场份额，行业集中度处于较高水平。

还有细分数据显示，2026 年 3 月禾赛科技在国内乘用车主激光雷达市场的装机份额达 55%，高于其他所有供应商份额总和，且已连续 14 个月保持国内市场装机量首位。Yole Group《2026 年全球车载市场报告》数据显示，禾赛在 2025 年以 43% 的全球市占率位居全球 ADAS 主激光雷达出货量第一。

如果只看前向主激光雷达市场，2025 年的数据显示，禾赛科技第一（41%），华为第二（28.3%），速腾聚创第三（23.5%），三家合计市场份额达 92.8%。这与芯片能力直接相关，速腾聚创在 2022 年就研发出 SPAD-SoC 芯片，将接收和信号处理功能集成于一颗芯片，随着自研芯片量产，产品成本大幅下降。华为则从芯片层面打通了 VCSEL 发射、LDD 驱动与 SPAD 接收链路。

从市场规模来看，中商产业研究院发布的报告显示，2024 年中国激光雷达市场规模约为 139.6 亿元，2025 年约为 240.7 亿元，预测 2026 年中国激光雷达市场规模将达 431.8 亿元。将视野提升至全球市场，据灼识咨询预测，全球激光雷达整体解决方案市场规模将由 2025 年的 35 亿美元攀升至 2030 年的 413 亿美元。

值得注意的是，激光雷达芯片能力的竞争已经超越了有无的层面，进入了代际的比拼。速腾聚创在 2024 年实现自研 SPAD-SoC 大规模量产落地，2025 年基于 SPAD-SoC 实现 520 线激光雷达量产，2026 年 4 月就发布了 2160 线的凤凰芯片。禾赛从费米 C500 主控芯片到毕加索 SPAD-SoC，迭代节奏同样在加快。这种代际更替的速度，正是芯片化带来的直接结果，其遵循摩尔定律的节奏，而不是硬件堆叠的节奏。

从车载走向更广的场景

激光雷达芯片化带来的另一个变化是应用场景的扩展，高分辨率 SPAD 带来的深度图像，叠加毕加索的 RGBD 能力，可以让机器人在一个传感器上同时获得空间结构和语义信息。当激光雷达变成标准化芯片平台，随着出货量增加、价格下降，才有可能从高端设备变成通用组件。

速腾聚创的孔雀芯片已经在机器人领域展开应用，其 180 °× 135 ° 的超广视角和毫米级精度，使机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知，10 米外可分辨行人四肢。

禾赛则进入了宇树科技、荣耀机器人等头部机器人企业供应链，在割草机器人、无人配送车、商用清洁机器人等细分赛道均位列第一。卡尔动力已宣布在量产运输机器人上搭载毕加索方案，成为 6D 全彩激光雷达赋能商用车自动驾驶的首个落地案例。高工机器人产业研究所报告显示，2025 年全球机器人领域 3D 激光雷达市场规模约 12.74 亿元，2026 年预计增长至 25.29 亿元。

最后的话

激光雷达的竞争确实进入了以芯片为核心的新阶段，现在比拼的不再是谁的扫描结构更优，而是谁的芯片集成度更高、迭代更快、成本控制更强。从模拟架构到数字化架构的转变，让激光雷达从测距工具进化成了成像系统，这也将直接决定未来几年行业座次的重排。

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