来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 23 日，通富微电（股票代码：002156）在公司会议室接待了特定对象调研，北京泰德圣、财通基金、西南证券、招商基金等 26 家机构参与。公司董事会秘书蒋澍就公司业务布局、财务表现、行业趋势及募投项目等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

公司核心概况与财务表现

通富微电作为全球集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 网络通讯、汽车电子等多个领域。公司总部位于江苏南通，在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万人，大股东为南通华达微电子集团，实际控制人为石明达，股权结构稳定。

财务数据显示，公司近年营收与利润保持稳健增长：

投资者关注焦点回应

业务布局与技术优势

公司表示，当前重点开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，同时积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。产品应用覆盖 AI、高性能计算、汽车电子等前沿领域，满足客户多样化需求。

针对市场关注的定增进展，公司透露，本次向特定对象发行股票申请已于 6 月 3 日获深交所上市审核中心审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施，最终获批时间存在不确定性。根据方案，单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不超过 1.52 亿股（含本数），不超过发行前总股本的 10%。

公司指出，封装测试是半导体产业链关键环节，承担芯片保护、信号分配、散热等功能，技术水平直接影响芯片性能。行业内 OSAT 厂商分为综合类（如公司及长电科技、华天科技等）与细分领域专注类（如颀中科技等）。公司通过全球化布局与技术创新，持续提升综合竞争力。

募投项目政策与市场逻辑

在 " 存储芯片封测产能提升项目 " 方面，公司强调，存储芯片是国内半导体产业国产替代重点方向，长江存储、长鑫存储等本土企业已具备规模化替代基础，公司提升存储封测产能将保障国产存储芯片稳定供给。

对于 " 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 "，公司分析，智能座舱、自动驾驶普及推动车载芯片需求增长，国内整车厂及 Tier1 厂商加速导入国产方案，叠加海外产能向境内转移，车载高可靠性封测产能需求显著提升，公司现有产能利用率已处较高水平，扩产将把握市场机遇。

本次调研中，机构投资者对公司技术布局、产能扩张及行业趋势表现出高度关注。通富微电表示，将依托国家产业政策支持，持续提升核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。

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