6 月 24 日，先进封装概念反复走强，汇成股份（688403.SH）20cm 涨停，此前太极实业涨停，长电科技（600584.SH）、芯碁微装（688630.SH）、中科飞测（688361.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）跟涨。

消息面上，中商产业研究院分析师预测，在 AI 加速器订单持续放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026 年全球先进封装市场规模将达 581 亿美元，2030 年市场规模接近 800 亿美元。