2026 年 6 月 16 日，康宁公司董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德一行到访 TCL 华星深圳总部。TCL 创始人李东生、TCL 华星 CEO 赵军全程陪同参观座谈。魏文德参观了 TCL 华星智慧工厂及展厅，详细了解其在半导体显示领域的创新成果及智能制造实践经验。

钉科技注意到，这次访问距离康宁与京东方签署战略合作备忘录不足一个月。5 月 20 日，京东方与康宁将超过 20 年的供应链合作关系升级为前沿技术共创，协作领域延伸至玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域。在此背景下，康宁 CEO 再度亲自拜访 TCL 华星，引发行业高度关注。

康宁作为全球玻璃材料龙头，必须持续拓展客户版图。TCL 华星是半导体显示领域的全球巨头，双方在显示面板玻璃基板供应方面长期保持合作。魏文德此行首先强化了传统显示领域的供应链合作关系，从而进一步巩固康宁在全球显示玻璃基板的份额优势。李东生在座谈会上介绍了 TCL 经过 45 年发展形成的全球化产业布局，业务覆盖 160 多个国家和地区。对于康宁而言，TCL 华星是重要的战略客户。

这次访问释放了另一个重要信号，那就是 TCL 华星正在积极布局玻璃基封装业务。玻璃基封装所需的关键工艺，如玻璃通孔、高密度布线、翘曲控制等，与显示面板制造过程中的部分底层技术高度同源。TCL 科技旗下天津普林已联合 TCL 华星完成玻璃芯基板的联合研发，并产出成熟的 TGV 样品。访问同一天，TCL 科技出资 5 亿元设立深圳市云启新材料科技有限公司，主营电子专用功能玻璃、显示器件等研发，被市场认定为 TCL 布局玻璃基先进封装赛道的核心实体。

康宁是全球玻璃材料技术的领军者，在半导体封装用玻璃基板领域拥有深厚积累。魏文德此行意味着康宁有意与 TCL 华星在玻璃基封装这一新兴赛道展开深度协同。对于 TCL 华星而言，与康宁的合作有助于其切入玻璃基封装这一新增长曲线，分享 AI 半导体产业高速发展的市场红利。

产业升级浪潮下，上下游企业的协同创新成为行业发展主流。康宁与 TCL 华星的深度交流，既能推动双方技术资源互补，加速新型显示技术商业化落地，也能助力企业精准把握 AI 半导体产业的市场机遇。此次互动为双方后续多元化合作铺路，也将推动国内半导体显示产业链上下游协同发展，助力行业整体实现技术升级与价值提升。