随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动，玻璃基板和面板级封装日益受到关注，其中台积电（TSMC）和英特尔是最为积极的两家厂商。业界认为，这两项技术将驱动下一代半导体发展，相较于传统有机基板和晶圆级封装具有更大的优势。

据 Wccftech 报道，玻璃基板和面板级封装预计在未来几年将被更广泛地使用，以满足日益增长的计算需求。最近有研究报告称，玻璃基板和面板级封装市场规模到 2030 年预计将超过 80 亿美元，相比于 2024 年的 6.5 亿美元迎来了大幅增长。

目前台积电正加速 CoPoS 封装和玻璃基板技术的开发，加快生态系统建设，让自己在先进封装领域继续保持领先。标准 CoWoS 晶圆尺寸约为 300mm，而 CoPoS 晶圆可以达到最大 750 × 620 mm，不但允许封装更大的计算芯片，而且基板设计从圆形改为矩形后，晶圆的利用率从不到 70% 提高至 90% 以上，单位面积成本可降低 20% 至 30%。

相比传统有机基板，改用玻璃中介层更为便宜，而且能克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。

有业内人士表示，随着封装复杂程度不断增加，玻璃基板的优势更加明显，不过与面板级封装结合仍需要完成一些工作，行业正在等待面板尺寸标准化、互连一致性和制造稳定性的提升。预计到 2030 年，中国大陆、中国台湾、日本三个地区将占据全球 84.8% 面板级封装产能。